[实用新型]遥控器PCB板自动锡焊装置

权利要求书

1.一种遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：包括移动机构和至少一个锡焊机构，

所述移动机构用于将遥控器PCB板移动到所述锡焊机构处，所述移动机构包括传送组件，所述传送组件在水平方向循环移动，所述传送组件用于输送遥控器PCB板；

所述锡焊机构包括定位组件和锡焊组件，所述锡焊组件安装在所述定位组件上，所述定位组件用于移动所述锡焊组件以定位锡焊位置，所述锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。

2.根据权利要求1所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述传送组件包括X轴传送带、Y轴传送带和载具，所述X轴传送带设于机架上，所述X轴传送带上设有多个所述Y轴传送带，所述Y轴传送带的传送方向与所述X轴传送带的传送方向互相垂直，所述Y轴传送带上设有所述载具，所述载具上放置遥控器PCB板。

3.根据权利要求2所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述载具上设有治具，所述治具用于装夹遥控器PCB板。

4.根据权利要求1所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述移动机构还包括顶升组件，所述顶升组件用于在垂直于所述传送组件的方向对遥控器PCB板的位置进行调整。

5.根据权利要求4所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述顶升组件包括气缸、连接板和支撑板，所述支撑板位于所述传送组件下方，所述气缸的缸筒固定在所述连接板远离所述支撑板的一侧，所述气缸的活塞穿过所述连接板固定在所述支撑板上。

6.根据权利要求5所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述顶升组件还包括导柱，所述导柱安装在所述连接板和所述支撑板之间，用于引导所述支撑板的行程轨迹。

7.根据权利要求1所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述定位组件包括X轴导向模组、Y轴导向模组和Z轴导向模组，所述X轴导向模组、Y轴导向模组和Z轴导向模组两两互相垂直设置，所述X轴导向模组通过固定柱固定在机架上，所述Y轴导向模组在所述X轴导向模组上移动，所述Z轴导向模组在所述Y轴导向模组上移动，所述锡焊组件安装在所述Z轴导向模组上。

8.根据权利要求7所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述X轴导向模组包括X轴滑轨和X轴滑块，所述Y轴导向模组包括Y轴滑轨和Y轴滑块，所述Z轴导向模组包括Z轴滑轨和Z轴滑块，所述X轴滑轨固定在所述固定柱上，所述Y轴滑轨通过所述X轴滑块在所述X轴滑轨上移动，所述Z轴滑轨通过所述Y轴滑块在所述Y轴滑轨上移动，所述锡焊组件通过所述Z轴滑块在所述Z轴滑轨上移动。

9.根据权利要求1所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述锡焊组件包括送丝机和焊枪，所述送丝机用于送出焊丝，所述焊枪用于融化焊丝并对遥控器PCB板进行焊接。

10.根据权利要求9所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述定位组件的末端设有槽形板，所述送丝机上设有连接块，所述连接块与所述槽形板配合，所述送丝机通过所述连接块在所述槽形板上移动，所述焊枪通过伸缩杆连接在所述定位组件的末端。