[实用新型]遥控器PCB板自动锡焊装置

说明书

本实用新型公开了一种遥控器PCB板自动锡焊装置，包括移动机构和至少一个锡焊机构，移动机构用于将遥控器PCB板移动到锡焊机构处，移动机构包括传送组件，传送组件在水平方向循环移动，传送组件用于输送遥控器PCB板；锡焊机构包括定位组件和锡焊组件，锡焊组件安装在定位组件的末端，定位组件用于移动锡焊组件以定位锡焊位置，锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。本实用新型通过移动机构实现了对遥控器PCB板的不间断输送；通过锡焊机构中定位组件和锡焊组件的配合，实现了对遥控器PCB板的自动锡焊。该装置可以代替传统的人工作业，降低人力、提高生产效率，改善工作环境；同时相较于人工操作提高了焊接精度，有效提高焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及锡焊技术领域，具体涉及一种遥控器PCB板自动锡焊装置。

背景技术

遥控器作为一种无线发送设备被广泛应用在生产生活中，PCB板(PrintedCircuit Board，印制电路板)是一种重要的电子元器件支撑体，是遥控器必不可少的一部分。在遥控器的制造过程中，锡焊PCB板是重要的一个步骤。传统的焊接方法为人工进行手动锡焊，使用的热源温度低、能量不集中，无法用于大截面、长焊缝工件的焊接，焊接效率低且效果不好。并且在锡焊的过程中，操作人员会受到高温、腐蚀及有毒气体等的侵害，不仅增加操作人员的劳动强度，而且可能会危害生命健康。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种避免人力锡焊，可以对遥控器PCB板进行自动锡焊的遥控器PCB板自动锡焊装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种遥控器PCB板自动锡焊装置，包括移动机构和至少一个锡焊机构，

所述移动机构用于将遥控器PCB板移动到所述锡焊机构处，所述移动机构包括传送组件，所述传送组件在水平方向循环移动，所述传送组件用于输送遥控器PCB板；

所述锡焊机构包括定位组件和锡焊组件，所述锡焊组件安装在所述定位组件的末端，所述定位组件用于移动所述锡焊组件以定位锡焊位置，所述锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。

进一步地，所述传送组件包括X轴传送带、Y轴传送带和载具，所述X轴传送带设于机架上，所述X轴传送带上设有多个所述Y轴传送带，所述Y轴传送带的传送方向与所述X轴传送带的传输方向互相垂直，所述Y轴传送带上设有所述载具，所述载具上放置遥控器PCB板。

进一步地，所述载具上设有治具，所述治具用于装夹遥控器PCB板。

进一步地，所述移动机构还包括顶升组件，所述顶升组件用于在垂直于所述传送组件的方向对遥控器PCB板的位置进行调整。

进一步地，所述顶升组件包括气缸、连接板和支撑板，所述支撑板位于所述传送组件下方，所述气缸的缸筒固定在所述连接板远离所述支撑板的一侧，所述气缸的活塞穿过所述连接板固定在所述支撑板上。

进一步地，所述顶升组件还包括导柱，所述导柱安装在所述连接板和所述支撑板之间，用于引导所述支撑板的行程轨迹。

进一步地，所述定位组件包括X轴导向模组、Y轴导向模组和Z轴导向模组，所述X轴导向模组、Y轴导向模组和Z轴导向模组两两互相垂直设置，所述X轴导向模组通过固定柱固定在机架上，所述Y轴导向模组在所述X轴导向模组上移动，所述Z轴导向模组在所述Y轴导向模组上移动，所述锡焊组件安装在所述Z轴导向模组上。

进一步地，所述X轴导向模组包括X轴滑轨和X轴滑块，所述Y轴导向模组包括Y轴滑轨和Y轴滑块，所述Z轴导向模组包括Z轴滑轨和Z轴滑块，所述X轴滑轨固定在所述固定柱上，所述Y轴滑轨通过所述X轴滑块在所述X轴滑轨上移动，所述Z轴滑轨通过所述Y轴滑块在所述Y轴滑轨上移动，所述锡焊组件通过所述Z轴滑块在所述Z轴滑轨上移动。

进一步地，所述锡焊组件包括送丝机和焊枪，所述送丝机用于送出焊丝，所述焊枪用于融化焊丝并对遥控器PCB板进行焊接。