[实用新型]线路板通孔电镀导通性测试模板

权利要求书

1.一种线路板通孔电镀导通性测试模板，其特征在于：所述测试模板包括基板(1)，所述基板钻有多个通孔(2)，所述通孔的孔径为0.25-0.30mm；

所述基板设有多个密集孔区(6)和多个独立孔区(7)，每一所述密集孔区皆设有多个第一镀铜孔(3)，所述第一镀铜孔由所述通孔镀铜后得到，多个所述第一镀铜孔之间串联；每一多数所述独立孔区皆包括多个第二镀铜孔(4)，所述第二镀铜孔由所述通孔镀铜后得到，多个所述第二镀铜孔之间相互独立；

所述第一镀铜孔和所述第二镀铜孔镀有的铜层(5)的厚度为20-30微米；

所述基板的厚度为1.6-6.4mm。

2.根据权利要求1所述的线路板通孔电镀导通性测试模板，其特征在于：所述密集孔区的第一镀铜孔在未镀铜之前的所述通孔的孔径为0.25mm和0.30mm，0.25mm的通孔和所述0.30mm的通孔交错设置，所述第一镀铜孔镀有的铜层的厚度为25微米，孔径为0.25mm的通孔设有57054个，孔径为0.30mm的通孔设有57048个。

3.根据权利要求1所述的线路板通孔电镀导通性测试模板，其特征在于：所述独立孔区的第二镀铜孔在未镀铜之前的所述通孔的孔径为0.25mm和0.30mm，0.25mm的通孔和所述0.30mm的通孔交错设置，所述第二镀铜孔镀有的铜层的厚度为25微米。

4.根据权利要求1所述的线路板通孔电镀导通性测试模板，其特征在于：基材层为PP层。

5.根据权利要求1所述的线路板通孔电镀导通性测试模板，其特征在于：通过微欧姆计测量所述第一镀铜孔的导通性，所述微欧姆计的正负极分别与所述密集孔区的两个所述第一镀铜孔连接。

6.根据权利要求1所述的线路板通孔电镀导通性测试模板，其特征在于：通过飞针测试机测量所述第二镀铜孔的导通性，所述飞针测试机的探针与所述独立孔区的每一所述第二镀铜孔连接。