[实用新型]线路板通孔电镀导通性测试模板

说明书

本实用新型公开了一种线路板通孔电镀导通性测试模板，包括基板，基板钻有多个通孔，通孔的孔径为0.25‑0.30mm；基板设有多个密集孔区和多个独立孔区，每一所述密集孔区皆设有多个第一镀铜孔，第一镀铜孔由通孔镀铜后得到，多个第一镀铜孔之间串联；每一多数独立孔区皆包括多个第二镀铜孔，第二镀铜孔由通孔镀铜后得到，多个第二镀铜孔之间相互独立；第一镀铜孔和第二镀铜孔镀有的铜层的厚度为20‑30微米；基板的厚度为1.6‑6.4mm。本实用新型适用于PCB电镀药水及物料更换，测试药水信耐性，药水上线后或异常出现后监控药水稳定性，通过电镀一个或几个该测试模板，即可知道更换后药水的镀铜能力以及通孔的导通性等，大大提高效率，降低PCB的报废率。

技术领域

本实用新型涉及电路板检测技术领域，特别是涉及一种线路板通孔电镀导通性测试模板。

背景技术

PCB(线路板)的生产过程中，为了制作线路和导通性的需求，会在基板上钻出通孔，然后在基板上电镀铜，对通孔电镀的要求是要满镀，即通孔的孔壁都要均匀电镀上铜，不能存在漏镀、孔壁的部分堵不上等缺陷，这样会影响最终的线路板的导通性。

PCB电镀物料及参数对PCB镀铜后品质影响较大，不同物料和不同参数对导通孔品质的稳定性也影响，更换电镀物料及参数时需要确认镀铜生产能力是否满足厂内生产要求；另由于，一般正常用的PCB的整个的面积可能比较大，但导通孔可能只需要几个，这样就需要生产多片PCB，比如100片之后才能测试出更换镀液后的电镀能力，比较麻烦，而且一旦镀液不合适，会造成PCB板的大量报废，提高生产成本，造成不必要的浪费。原有的孔坡测试有以下缺点：

1.原孔破测试只是适用于量测孔破不良，因为有其它线路的存在，只有在通孔不良特别严重，比如整个通孔都没镀上铜，才能测量出不良；

2.未设计飞针测试区，不能监控因药水和物料细微的缺陷导致孔破和邹褶孔破。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种线路板通孔电镀导通性测试模板，适用于PCB电镀药水及物料更换，测试药水信耐性，药水上线后或异常出现后监控药水稳定性，通过电镀一个或几个该测试模板，即可知道更换后药水的镀铜能力以及通孔的导通性等，大大提高效率，降低PCB的报废率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种线路板通孔电镀导通性测试模板，所述测试模板包括基板，所述基板钻有多个通孔，所述通孔的孔径为0.25-0.30mm；

所述基板设有多个密集孔区和多个独立孔区，每一所述密集孔区皆设有多个第一镀铜孔，所述第一镀铜孔由所述通孔镀铜后得到，多个所述第一镀铜孔之间串联；每一多数所述独立孔区皆包括多个第二镀铜孔，所述第二镀铜孔由所述通孔镀铜后得到，多个所述第二镀铜孔之间相互独立；

所述第一镀铜孔和所述第二镀铜孔镀有的铜层的厚度为20-30微米；

所述基板的厚度为1.6-6.4mm。

进一步地说，所述密集孔区的第一镀铜孔在未镀铜之前的所述通孔的孔径为0.25mm和0.30mm，0.25mm的通孔和所述0.30mm的通孔交错设置，所述第一镀铜孔镀有的铜层的厚度为25微米，孔径为0.25mm的通孔设有57054个，孔径为0.30mm的通孔设有57048个。

进一步地说，所述独立孔区的第二镀铜孔在未镀铜之前的所述通孔的孔径为0.25mm和0.30mm，0.25mm的通孔和所述0.30mm的通孔交错设置，所述第二镀铜孔镀有的铜层的厚度为25微米。

进一步地说，基材层为PP层。

进一步地说，通过微欧姆计测量所述第一镀铜孔的导通性，所述微欧姆计的正负极分别与所述密集孔区的两个所述第一镀铜孔连接。

进一步地说，通过飞针测试机测量所述第二镀铜孔的导通性，所述飞针测试机的探针与所述独立孔区的每一所述第二镀铜孔连接。