[实用新型]一种塑封耐压防水结构的印制电路板有效
| 申请号： | 202022436873.0 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213126625U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 黄春龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉纳电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 耐压 防水 结构 印制 电路板 | ||
1.一种塑封耐压防水结构的印制电路板，包括印制电路板（1），其特征在于：所述印制电路板（1）的两端通过连接槽（3）分别与两个固定板（2）一侧的中部固定连接，所述印制电路板（1）的外部套设有耐压防水膜（6），两个所述固定板（2）均由基板（14）、两个抗压板（13）、定位板（7）和安装板（11）组成，所述基板（14）的顶部和底部分别与两个抗压板（13）的一侧固定连接，两个所述抗压板（13）的另一侧与定位板（7）的一侧固定连接，所述定位板（7）的表面开设有若干个定位孔（8），所述基板（14）的一侧固定安装有安装板（11），两个所述基板（14）由PC板材料制成，四个所述抗压板（13）由橡胶材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种塑封耐压防水结构的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板（1）由若干个导电层（4）和若干个绝缘层（5）组成，若干个所述导电层（4）两两之间固定连接，相邻两个所述导电层（4）的连接处均固定安装有绝缘层（5），若干个所述导电层（4）均由铜材料制成，若干个所述绝缘层（5）均由绝缘树脂材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种塑封耐压防水结构的印制电路板，其特征在于：两个所述基板（14）与安装板（11）连接处的两端均固定安装有定位插针（12），所述安装板（11）与两个定位板（7）的连接处均固定安装有若干个防滑柱（9），若干个所述防滑柱（9）均由氟硅材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种塑封耐压防水结构的印制电路板，其特征在于：所述耐压防水膜（6）由散热板（15）、塑封膜（16）和抗压层（17）材料组成，所述散热板（15）的一侧与塑封膜（16）的一侧固定连接，所述塑封膜（16）的另一侧与抗压层（17）的一侧固定连接，所述散热板（15）由导热硅脂材料制成，所述抗压层（17）由高分子变性材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种塑封耐压防水结构的印制电路板，其特征在于：两个所述连接槽（3）的底部均开设有保护槽（10）。
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