[实用新型]一种塑封耐压防水结构的印制电路板有效

专利信息
申请号: 202022436873.0 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN213126625U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 黄春龙 申请(专利权)人: 深圳市嘉纳电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 杜权
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 塑封 耐压 防水 结构 印制 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种塑封耐压防水结构的印制电路板,包括印制电路板,印制电路板的两端通过连接槽分别与两个固定板一侧的中部固定连接,印制电路板的外部套设有耐压防水膜,两个固定板均由基板、两个抗压板、定位板和安装板组成,本实用新型一种塑封耐压防水结构的印制电路板,两个固定板减少了与印制电路板的接触面积,四个定位插针和若干个防滑柱的安装确保固定板的稳定性良好,便于印制电路板进行安装固定,耐压防水膜在对印制电路板散热的同时,提供抗压防水的保护,印制电路板传输环境干扰较小,保证信号的正确传输,提高传输信号的信号质量,从而提高印制电路板的信号完整性。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域,具体为一种塑封耐压防水结构的印制电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,铝基板,高频板,厚铜板超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,印刷电路板的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

传统的印制电路板不利于安装,从而降低了工作效率,且传统的印制电路板不利于防水,从而导致电路板元件的损坏,从而降低了其使用寿命,同时不利于散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种塑封耐压防水结构的印制电路板,以解决上述背景技术中提出传统的印制电路板不利于安装,从而降低了工作效率,且传统的印制电路板不利于防水,从而导致电路板元件的损坏,从而降低了其使用寿命,同时不利于散热的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种塑封耐压防水结构的印制电路板,包括印制电路板,所述印制电路板的两端通过连接槽分别与两个固定板一侧的中部固定连接,所述印制电路板的外部套设有耐压防水膜,两个所述固定板均由基板、两个抗压板、定位板和安装板组成,所述基板的顶部和底部分别与两个抗压板的一侧固定连接,两个所述抗压板的另一侧与定位板的一侧固定连接,所述定位板的表面开设有若干个定位孔,所述基板的一侧固定安装有安装板,两个所述基板由PC板材料制成,四个所述抗压板由橡胶材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述印制电路板由若干个导电层和若干个绝缘层组成,若干个所述导电层两两之间固定连接,相邻两个所述导电层的连接处均固定安装有绝缘层,若干个所述导电层均由铜材料制成,若干个所述绝缘层均由绝缘树脂材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述基板与安装板连接处的两端均固定安装有定位插针,所述安装板与两个定位板的连接处均固定安装有若干个防滑柱,若干个所述防滑柱均由氟硅材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述耐压防水膜由散热板、塑封膜和抗压层材料组成,所述散热板的一侧与塑封膜的一侧固定连接,所述塑封膜的另一侧与抗压层的一侧固定连接,所述散热板由导热硅脂材料制成,所述抗压层由高分子变性材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述连接槽的底部均开设有保护槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、两个固定板减少了与印制电路板的接触面积,四个定位插针和若干个防滑柱的安装确保固定板的稳定性良好,便于印制电路板进行安装固定;

2、耐压防水膜在对印制电路板散热的同时,提供抗压防水的保护,印制电路板传输环境干扰较小,保证信号的正确传输,提高传输信号的信号质量,从而提高印制电路板的信号完整性。

附图说明

图1为本实用新型的正面剖视图;

图2为本实用新型印制电路板的结构示意图;

图3为本实用新型耐压防水膜的结构示意图;

图4为本实用新型固定板的结构示意图。

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