[实用新型]冷却板、冷却模块及工艺系统

说明书

一种工艺系统，配置来对工件进行工艺，包含工站，包括入口端及出口端，经配置以自该入口端接收所述工件，并由该出口端将所述工件移出该工站；回流设备，包括设置在该工站外的回流轨道，所述回流轨道经配置以使所述工件自所述出口端移动到所述入口端移动；及冷却模块，设于所述回流轨道且与外界环境流体连通。所述冷却模块包括：冷却板，具有经配置以接触所述工件的冷却面；及液态界面生成模块，设于所述冷却板，且经配置以在所述冷却面及所述工件之间生成液态界面。

技术领域

本公开总体上涉及工艺系统，并且更具体地，涉及用于具有冷却装置的镀膜系统。

背景技术

真空镀膜技术可以被应用在许多技术领域。举例来说，PVD镀膜技术可以被用在系统级封装(System in package，SiP)的共形屏蔽(Conformal Shielding)制作，以达到微小化、轻量化、高效率防制电磁波干扰(Electro-magnetic interference，EMI)的效果。举例来说，早期电子设备(例如智能手机)的芯片模块(例如射频前端模块(RF front endmodule)、通信模块(WiFi/BT)、功率模块、或NAND Flash闪存内存等模块)的EMI屏蔽技术大多是采用电路板级(Board Level)的冲压金属屏蔽罩，但其占用PCB面积及电子装置的内部空间；封装级(Package Level)的共形屏蔽技术则是采用PVD镀膜，将屏蔽层覆盖于封装芯片上。该共形屏蔽技术有几项优点：1.减少封装芯片受到相邻组件的干扰或被干扰，尤其是5G高频通信，高速计算(HPC)等需求；2.封装尺寸几乎不变，节省设备空间；3.缩短设计周期； 4.提高生产效率，减少特殊屏蔽部件加工与组装成本。此外，真空镀膜技术还可以用在可携式3C电子装置外壳上镀覆防电磁波干扰(Electro-magnetic interference，EMI)镀膜、甚或是在透明基板上镀覆透明防电磁波干扰(Electro-magnetic interference，EMI)镀膜或镀覆有光学镀膜(optical film)等。

采用连续式多腔体(multi-chamber)PVD镀膜技术的系统因为拥有速度快、产量高、镀覆品质优良、良率高，及能大幅地降低生产成本等优点，而广泛地应用于大规模生产的镀膜工艺中。然而，该系统执行镀膜工艺时，工件的载具常因处于等离子环境而升温，从而可能影响或损坏镀膜质量或待镀物。

实用新型内容

工件的载具可能因为暴露在工艺的环境中而升温，从而可能影响或损坏镀膜质量或待镀物。本公开提供一种冷却版、冷却系统及工艺系统，可以改善上述问题。

根据本公开的一个方面，提供了一种冷却板，经配置以承载待降温物，包括：板体，其具有承载面，所述承载面具有两侧边区域、及位于所述侧边区域之间的中央区域；第一流道结构，分布在所述侧边区域，配置来输送第一相态的流体，所述第一流道结构具有多个分布在所述两个侧边区域且开口形成在所述板体的所述承载面的喷口，所述喷口的设置位置避开所述中央区域；及第二流道结构，埋设于所述板体且对应所述中央区域，配置来输送第二相态的流体；其中，在正交于所述侧边区域的方向上，所述板体的宽度小于所述待降温物的宽度。

根据本公开的另一个方面，提供了一种冷却系统，配置来冷却待降温物，所述冷却系统包含：冷却模块，包括用来承载所述待降温物的冷却板，所述冷却板具有两侧边区域、及位于所述侧边区域之间的中央区域；感测模块，经配置以感测所述冷却板所在环境的温度及湿度状态其中至少一者，并产生感测结果；及处理模块，信号连接所述感测模块及所述冷却模块，配置来根据来自所述感测模块的感测结果，获得所述环境的露点温度条件，并控制所述冷却模块的温度设定，使所述冷却板的温度状态不高于所述环境的露点温度，借此使冷却板凝露。