[实用新型]一种热水器温度感应芯片包封机

权利要求书

1.一种热水器温度感应芯片包封机，包括底板，设置在所述底板上的、用于容置环氧树脂的容纳池，设置在所述底板上的、位于所述容纳池两侧的立板，设置在所述容纳池上方的、用于固定温度感应芯片的安装支架，与所述安装支架卡持固定的、位于所述容纳池上方的装夹机构，与所述装夹机构的顶部固定连接的升降气缸，其特征在于：还包括与所述升降气缸的顶部固定连接的平移机构；所述立板的上表面往下凹陷设置有滑槽；所述平移机构包括与所述升降气缸顶部固定连接的、位于所述立板上方的移动板，设置在所述移动板两端的、位于所述滑槽内部的滚轮，以及与所述移动板一端固定连接的平移气缸。

2.如权利要求1所述的一种热水器温度感应芯片包封机，其特征在于：所述立板的顶部固定安装有位于所述滑槽一侧的安装板，所述平移气缸固定安装在安装板的顶部。

3.如权利要求1所述的一种热水器温度感应芯片包封机，其特征在于：所述装夹机构包括与所述升降气缸下端固定连接的固定板，设置在所述固定板两端的连接柱，设置在所述固定板下方的、与所述安装支架卡持固定的两个装夹板，所述固定板通过连接柱与装夹板固定连接。

4.如权利要求3所述的一种热水器温度感应芯片包封机，其特征在于：所述装夹板的上表面往下凹陷设置有若干个第一卡槽，所述装夹板通过所述第一卡槽与安装支架卡持固定。

5.如权利要求4所述的一种热水器温度感应芯片包封机，其特征在于：所述安装支架两端的下表面往上凹陷设置有第二卡槽，所述安装支架通过第二卡槽与第一卡槽卡持固定。

6.如权利要求4所述的一种热水器温度感应芯片包封机，其特征在于：所述第一卡槽设置有两个以上。