[实用新型]一种热水器温度感应芯片包封机

说明书

本实用新型公开一种热水器温度感应芯片包封机，包括底板、容纳池、立板、安装支架、装夹机构、升降气缸和平移机构；所述立板设置有滑槽；所述平移机构包括移动板，设置在所述移动板两端的、位于所述滑槽内部的滚轮，以及与所述移动板一端固定连接的平移气缸；通过升降气缸、装夹机构和安装机架，能把温度感应芯片浸入容纳池的环氧树脂当中，通过滑槽、移动板、滚轮和平移气缸，又能实现温度感应芯片在容纳池中的平移，从而使得环氧树脂能水平浸没温度感应芯片，提高温度感应芯片包封的均匀性和一致性，包装效果好，因此，本包封机实现了温度感应芯片的自动化包封，提高了包封效率，减轻了工人劳动强度，包封效果好。

技术领域

本实用新型涉及温度感应芯片包封机，具体涉及一种热水器温度感应芯片包封机。

背景技术

温度感应芯片比较脆弱，很容易受到外力破坏，必需要封上一层保护层防止芯片受到破坏；现有技术中，比较普遍使用的包封材料有：环氧树脂包封、玻璃包封、陶瓷包封等，采取不同的包封材料会给温度感应芯片带来不同的作用。

现有技术的环氧树脂包封方式是通过人工把温度感应芯片浸没至环氧树脂池中完成，人工包封的方式，包封效率低，工人劳动强大，而且很难达到均匀包封的目的，包封效果差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型目的是提供一种提高包封效率的、减轻工人劳动强度的、包封效果好的热水器温度感应芯片包封机。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种热水器温度感应芯片包封机，包括底板，设置在所述底板上的、用于容置环氧树脂的容纳池，设置在所述底板上的、位于所述容纳池两侧的立板，设置在所述容纳池上方的、用于固定温度感应芯片的安装支架，与所述安装支架卡持固定的、位于所述容纳池上方的装夹机构，与所述装夹机构的顶部固定连接的、位于所述装夹机构上方的升降气缸，还包括与所述升降气缸的顶部固定连接的、位于所述立板上方的平移机构；所述立板的上表面往下凹陷设置有滑槽；所述平移机构包括与所述升降气缸顶部固定连接的、位于所述立板上方的移动板，设置在所述移动板两端的、位于所述滑槽内部的滚轮，以及与所述移动板一端固定连接的、位于所述立板上方的平移气缸；所述滚轮与所述滑槽之间摩擦力小，有利于所述移动板在平移气缸的带动下沿滑槽的轨迹进行移动。

作为优选，所述立板的顶部固定安装有位于所述滑槽一侧的安装板，所述平移气缸固定安装在安装板的顶部。

作为优选，所述装夹机构包括与所述升降气缸下端固定连接的固定板，设置在所述固定板两端的连接柱，设置在所述固定板下方的、与所述安装支架卡持固定的两个装夹板，所述固定板通过连接柱与装夹板固定连接。

作为优选，所述装夹板的上表面往下凹陷设置有若干个第一卡槽，所述装夹板通过所述第一卡槽与安装支架卡持固定。

作为优选，所述安装支架两端的下表面往上凹陷设置有第二卡槽，所述安装支架通过第二卡槽与第一卡槽卡持固定。

作为优选，所述第一卡槽设置有两个以上。

本实用新型技术效果主要体现：通过升降气缸、装夹机构和安装机架，能把温度感应芯片浸入容纳池的环氧树脂当中，通过滑槽、移动板、滚轮和平移气缸，又能实现温度感应芯片在容纳池中的平移，从而使得环氧树脂能水平浸没温度感应芯片，提高温度感应芯片包封的均匀性和一致性，包装效果好，因此，本包封机实现了温度感应芯片的自动化包封，提高了包封效率，减轻了工人劳动强度，包封效果好。

附图说明

图1为本实用新型一种热水器温度感应芯片包封机的正视结构示意图；

图2为图1的俯视结构示意图；

图3为图1的安装机架的立体结构示意图；

图4为图1的装夹机构的结构示意图。

具体实施方式