[实用新型]电路板软硬板一体化工装

权利要求书

1.电路板软硬板一体化工装，其特征在于，包括底座及现位于底座上的底板，所述上固定有测试转接板，所述底板上具有放置待测试PCB硬板和FPC软板的槽道，所述槽道旁侧具有固定于底板上的测试转接板，所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘，FPC软板具有与测试转接板相互扣合的连接触点，所述PCB硬板与FPC软板上方扣有用于紧压PCB硬板与FPC软板接合处的压紧钢片，所述压紧钢片上方盖有盖板，所述盖板上具有以供所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘露出的开孔。

2.根据权利要求1所述的电路板软硬板一体化工装，其特征在于，所述测试转接板的上方具有位于FPC软板下方的取板钢片，所述测试转接板上表面具有凸柱，所述取板钢片具有能与凸柱配合的通孔，所述取板钢片具有以供FPC软板与测试转接板连接触点结合的让位口。

3.根据权利要求2所述的电路板软硬板一体化工装，其特征在于，所述底板位于放置PCB硬板的槽道一侧具有PCB板夹，所述PCB板夹包括扣于底板底部的横板，所述横板上具有凸起位于槽道旁侧用于限位PCB硬板的凸块，所述PCB板夹侧部与底板内侧经弹簧连接。

4.根据权利要求3所述的电路板软硬板一体化工装，其特征在于，所述底板上固定有凸起的限位销，所述盖板上具有能与限位销配合的限位槽。

5.根据权利要求4所述的电路板软硬板一体化工装，其特征在于，所述取板钢片与测试转接板上具有以供限位销穿过的配对孔。

6.根据权利要求1或2所述的电路板软硬板一体化工装，其特征在于，所述底座固定有定位轴及的挡板，所述底板上具有能够以供定位轴穿过的定位孔及与挡板配合的缺槽以实现底板在底座上的定位。