[实用新型]电路板软硬板一体化工装

说明书

本实用新型提供一种电路板软硬板一体化工装，包括底座及现位于底座上的底板，上固定有测试转接板，底板上具有槽道，槽道旁侧具有固定于底板上的测试转接板，PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘，FPC软板具有与测试转接板相互扣合的连接触点，PCB硬板与FPC软板上方扣有用于紧压PCB硬板与FPC软板接合处的压紧钢片，压紧钢片上方盖有盖板，所述盖板上具有以供所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘露出的开孔，本实用新型结构紧凑能够方便地实现对PCB硬板与FPC软板焊盘的焊接连接，并通过测试转接板进行测试，操作方便精度高。

技术领域

本实用新型涉及供一种电路板软硬板一体化工装。

背景技术

现有的电路板常常需要由PCB硬板（即硬质印刷线路板）与FPC软板（即以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板）焊接连接，为此需要专门设计工装夹具进行定位限制，但现有的结构在焊接后需要单独移入其他设备进行测试，操作转运繁杂，效率低。

发明内容

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是现有的PCB硬板与FPC软板焊接需要转运。

本实用新型的具体实施方案是：电路板软硬板一体化工装，包括底座及现位于底座上的底板，所述上固定有测试转接板，所述底板上具有放置待测试PCB硬板和FPC软板的槽道，所述槽道旁侧具有固定于底板上的测试转接板，所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘，FPC软板具有与测试转接板相互扣合的连接触点，所述PCB硬板与FPC软板上方扣有用于紧压PCB硬板与FPC软板接合处的压紧钢片，所述压紧钢片上方盖有盖板，所述盖板上具有以供所述PCB硬板与FPC软板具有相互配合的焊盘露出的开孔。

进一步的，所述测试转接板的上方具有位于FPC软板下方的取板钢片，所述测试转接板上表面具有凸柱，所述取板钢片具有能与凸柱配合的通孔，所述取板钢片具有以供FPC软板与测试转接板连接触点结合的让位口。

进一步的，所述底板位于放置PCB硬板的槽道一侧具有PCB板夹，所述PCB板夹包括扣于底板底部的横板，所述横板上具有凸起位于槽道旁侧用于限位PCB硬板的凸块，所述PCB板夹侧部与底板内侧经弹簧连接。

进一步的，所述底板上固定有凸起的限位销，所述盖板上具有能与限位销配合的限位槽。

进一步的，所述取板钢片与测试转接板上具有以供限位销穿过的配对孔。

进一步的，所述底座固定有定位轴及的挡板，所述底板上具有能够以供定位轴穿过的定位孔及与挡板配合的缺槽以实现底板在底座上的定位。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型结构紧凑能够方便地实现对PCB硬板与FPC软板焊盘的焊接连接，并通过测试转接板进行测试，操作方便，精度高。

附图说明

图1为本实用新型分解结构示意图。

图2为本实用新型PCB硬板和FPC软板固定时结构示意图。

图3为本实用新型局部结构放大示意图。

图4为本实用新型取板钢片结构示意图。

图5为本实用新型压紧钢片结构示意图。

图6为本实用新型焊接状态结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。