[实用新型]一种芯片裁切转贴一体机

权利要求书

1.一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，包括：机架及设于所述机架内的真空鼓组件、裁切刀组件和传动件；

所述裁切刀组件与所述真空鼓组件通过传动件同步运行，且所述裁切刀组件能够配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；

所述真空鼓组件能够吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并能够将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述裁切刀组件包括：

裁切刀安装滑块，滑动设置在所述机架内；

裁切刀，用于配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；所述裁切刀转动设于所述裁切刀安装滑块内。

3.根据权利要求2所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述裁切刀包括：

裁切刀轴体；所述裁切刀轴体上设有刀槽；

刀片，设于所述刀槽内；

压刀条，设于所述刀槽内且用于固定所述刀片。

4.根据权利要求1所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述真空鼓组件包括：

真空鼓安装滑块，滑动设置在所述机架内；

真空鼓，用于吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并用于将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上；所述真空鼓转动设置在所述真空鼓安装滑块内。

5.根据权利要求4所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述真空鼓包括：

真空鼓轴体；所述真空鼓轴体上设有沟槽；

弧块，设有所述沟槽内；

吸风管，设于所述真空鼓轴体的内部，且与真空鼓轴体连通。

6.根据权利要求1所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述芯片裁切转贴一体机还包括用于驱动所述真空鼓组件运行的驱动组件。

7.根据权利要求1所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述芯片裁切转贴一体机还包括用于压附芯片材料以使芯片材料与真空鼓组件贴合的芯片压料组件，所述芯片压料组件包括：

调节胶轴，用于压附芯片；

调节轴，与所述胶轴连接；

压料调节手轮，用于通过所述调节轴调节胶轴与真空鼓组件之间的距离。

8.根据权利要求1所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述芯片裁切转贴一体机还包括用于对裁切刀组件施加荷载的加压轴组件，所述加压轴组件包括：

加压滑块，滑动设置在所述机架内；

加压轴，与所述加压滑块连接且位于所述裁切刀组件的一侧。

9.根据权利要求8所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述芯片裁切转贴一体机还包括用于调节加压轴组件对裁切刀组件所施加荷载大小的加压调节组件，所述加压调节组件包括：

锁紧螺母；

调节螺杆，转动设置在所述锁紧螺母内；所述调节螺杆的一端与所述加压滑块连接；

加压调节手轮，与所述调节螺杆远离所述加压滑块的一端连接。

10.根据权利要求1所述的一种芯片裁切转贴一体机，其特征在于，所述芯片裁切转贴一体机还包括用于调节底纸与真空鼓组件之间包覆角度的调节组件。