[实用新型]一种芯片裁切转贴一体机

说明书

本实用新型适用于无线射频标签封装设备技术领域，提供了一种芯片裁切转贴一体机，包括机架及设于所述机架内的真空鼓组件、裁切刀组件和传动件。裁切刀组件与真空鼓组件通过传动件同步运行，且裁切刀组件能够配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；真空鼓组件能够吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并能够将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上。本实用新型通过真空鼓组件和裁切刀组件的配合，裁切后的芯片转贴能够直接位于真空鼓上，不需要中间其他过渡环节，芯片材料的裁切、裁切后芯片转贴转移到底纸上属于不间断的工作流程，此种配合方式的流程动作结构简单，能够满足小跳距Inlay产品的生产。

技术领域

本实用新型属于无线射频标签封装设备技术领域，尤其涉及一种芯片裁切转贴一体机。

背景技术

无线射频识别技术（RFID）是20世纪中叶进入实用阶段的一种非接触式自动识别技术。射频识别系统包括射频标签和读写器两部分。射频标签是承载识别信息的载体，读写器是获取信息的装置。射频识别的标签与读写器之间利用感应、无线电波或微波，进行双向通信，实现标签存储信息的识别和数据交换。

Inlay是智能卡行业专用术语，是指一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID电子标签。一般由两层或三层组成，表面无任何印刷图案。Inlay产品适用多品种卡片的前期大量生产。Inlay上下再覆上有不同印刷图案的材料通过再次层压就组成了丰富多彩的非接触卡片。

现有国内外电子芯片封装机行业的裁切机构和转贴机构采取独立分体配合的工作模式，芯片材料裁切后的芯片转贴无法直接转移到真空鼓上，芯片材料的裁切、裁切后芯片转贴转移到底纸上之间需要其他机构进行配合，属于间断的工作流程，且此种配合方式的流程动作结构复杂，裁切机构的结构方式决定了裁切宽度有限（一般小于150mm版幅宽），但只有裁切大跳距的干Inlay才能转移到真空鼓上与底纸复合。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种芯片裁切转贴一体机，旨在解决背景技术中所提到的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种芯片裁切转贴一体机，包括：机架及设于所述机架内的真空鼓组件、裁切刀组件和传动件；

所述裁切刀组件与所述真空鼓组件通过传动件同步运行，且所述裁切刀组件能够配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；

所述真空鼓组件能够吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并能够将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上。

优选的，所述裁切刀组件包括：

裁切刀安装滑块，滑动设置在所述机架内；

裁切刀，用于配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；所述裁切刀转动设于所述裁切刀安装滑块内。

优选的，所述裁切刀包括：

裁切刀轴体；所述裁切刀轴体上设有刀槽；

刀片，设于所述刀槽内；

压刀条，设于所述刀槽内且用于固定所述刀片。

优选的，所述真空鼓组件包括：

真空鼓安装滑块，滑动设置在所述机架内；

真空鼓，用于吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并用于将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上；所述真空鼓转动设置在所述真空鼓安装滑块内。

优选的，所述真空鼓包括：

真空鼓轴体；所述真空鼓轴体上设有沟槽；

弧块，设有所述沟槽内；

吸风管，设于所述真空鼓轴体的内部，且与真空鼓轴体连通。