[实用新型]一种BGA芯片测试治具

权利要求书

1.一种BGA芯片测试治具，其特征在于，自下而上依次包括PCB板(1)、探针固定基板(2)、测试点转接板(3)、用于安装芯片的BGA封装转接座(4)和压杆(5)，PCB板(1)安装在升降台上，所述测试点转接板(3)内设有双头探针(6)，所述测试点转接板(3)边缘设有测试点(7)，所述BGA封装转接座(4)包括用于承载芯片(10)的底座(8)和用于压紧芯片(10)的盖板(9)，盖板(9)对称的分布在底座(8)两侧，盖板(9)外侧一端与底座(8)两端转动连接，底座(8)安装在测试点转接板(3)上，双头探针(6)上端与芯片(10)连接，双头探针(6)下端与PCB板(1)连接，压杆(5)下端与盖板(9)配合。

2.如权利要求1所述的一种BGA芯片测试治具，其特征在于，所述双头探针(6)选用测试专用的BGA双头高频探针。

3.如权利要求1所述的一种BGA芯片测试治具，其特征在于，所述测试点转接板(3)中间位置设有芯片固定区域(11)，芯片固定区域(11)上按照BGA封装焊盘排布方式设有通孔(13)，双头探针(6)固定在芯片固定区域(11)上的通孔(13)中。

4.如权利要求3所述的一种BGA芯片测试治具，其特征在于，所述底座(8)通过粘合剂固定在测试点转接板(3)中间位置的芯片固定区域(11)上。

5.如权利要求1所述的一种BGA芯片测试治具，其特征在于，所述底座(8)和盖板(9)上均设有定位芯片(10)的定位槽(12)。

6.如权利要求1所述的一种BGA芯片测试治具，其特征在于，所述压杆(5)下端设有硅胶垫(14)。