[实用新型]一种BGA芯片测试治具

说明书

本实用新型公开的一种BGA芯片测试治具，自下而上依次包括PCB板、探针固定基板、测试点转接板、用于安装芯片的BGA封装转接座和压杆，PCB板固定在升降台上，所述测试点转接板内设有双头探针，所述测试点转接板边缘设有测试点，所述BGA封装转接座包括用于承载芯片的底座和用于压紧芯片的盖板，盖板对称的分布在底座两侧，底座安装在测试点转接板上，盖板外侧一端与底座两端转动连接，双头探针上端与芯片连接，双头探针下端与PCB板连接，压杆下端与盖板配合。采用双头探针连接PCB母板BGA焊盘与BGA芯片引脚，避免焊接导致的治具损耗，及焊接不良导致的SI信号质量问题；采用BGA翻盖式固定座方便BGA芯片替换，增加测试治具使用次数，提高利用率。

技术领域

本实用新型涉及信号测试技术领域，具体地说是一种BGA芯片测试治具。

背景技术

随着电子技术的发展，集成电路单板设计正在从高密度向超高密度集成电路方向发展。在单板集成密度提升的过程中，芯片封装也衍生出了众多类型，从最初的SIP、DIP到SOP、SOIC、QFP、BGA，芯片尺寸不断缩小，引脚不断缩短。 BGA封装芯片有效减少了PCB占用面积，但是该类芯片引脚设计在芯片底部，不易焊接且接触点小。BGA封装芯片引脚众多，外围引脚可以在Top、Bottom层引出，Bottom层还要摆放部分滤波电容，大部分引脚走内层，内层高密度的走线导致信号参考平面分割严重，极易出现信号质量差的问题。为了减少信号质量问题内层走线一般不预留测试点，这增加了SI测试连接测试点的难度。

SI(Signal Integrity，信号完整性测试)过程中要尽量的靠近信号的接收端测试，靠近BGA封装芯片端由于布局、布线密度均较大，预留测试点的难度较大，且内层走线引测试点到顶层易出现SI问题，以上问题导致BGA封装芯片做 SI测试时难度较大。当前的测试方法主要是在PCB母板BGA封装上焊接Socket使 BGA焊点抬高，在抬高的BGA焊盘上焊接Interposer BGA转接板(引出测试点)， BGA芯片焊接到BGA转接板上，如图1所示。此方法很好的解决了内层信号无法连接的问题，但是存在两个问题：1、焊接手法对信号质量有较大影响，提高了测试难度；2、BGA转接板若反复使用(多次拆焊)影响焊接质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述问题，提供一种BGA芯片测试治具，焊接次数少，测试方便，减少了信号的损耗，该测试治具重复使用次数远多于现在常用的焊接测试治具，增加寿命，降低成本。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种BGA芯片测试治具，自下而上依次包括PCB板、探针固定基板、测试点转接板、用于安装芯片的BGA封装转接座和压杆，PCB板固定在升降台上，所述测试点转接板内设有双头探针，所述测试点转接板边缘设有测试点，所述BGA 封装转接座包括用于承载芯片的底座和用于压紧芯片的盖板，盖板对称的分布在底座两侧，底座安装在测试点转接板上，盖板外侧一端与底座两端转动连接，双头探针上端与芯片连接，双头探针下端与PCB板连接，压杆下端与盖板配合。

进一步地，所述双头探针选用测试专用的BGA双头高频探针。

进一步地，所述测试点转接板中间位置设有芯片固定区域，芯片固定区域上按照BGA封装焊盘排布方式设有通孔，双头探针固定在芯片固定区域上的通孔中。

进一步地，所述底座通过粘合剂固定在测试点转接板中间位置的芯片固定区域上。

进一步地，所述底座和盖板上均设有定位芯片的定位槽。

进一步地，所述压杆下端设有硅胶垫。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在测试点转接板内设有双头探针，测试点转接板边缘设有测试点，双头探针上端与芯片连接，双头探针下端与PCB板连接，采用双头探针连接PCB母板BGA焊盘与BGA芯片引脚，避免焊接导致的治具损耗，及焊接不良导致的SI信号质量问题。