[实用新型]一种耳机控制盒MIC防风噪结构有效
| 申请号： | 202022444936.7 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN214544697U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 文大树;刘志华 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R1/02;H04R1/12 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 控制 mic 防风 结构 | ||
1.一种耳机控制盒MIC防风噪结构，包括壳体，壳体内置有主板及设于主板顶面的麦克风，其特征在于：
麦克风设有防水膜，其下方的主板上设置有主板咪孔，主板咪孔自主板的顶面贯穿至底面并对准麦克风；
壳体内设有用于降风噪且侧面密封的弯曲通道，壳体外壁开有麦克风通道侧孔，弯曲通道一端与麦克风通道侧孔连通，另一端延伸至主板咪孔下方，且该端部经层叠设置的柔性物料片、主板咪孔网布抵接主板，其中柔性物料片具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔，且柔性物料片与主板过盈配合。
2.如权利要求1所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：柔性物料片为硅胶片。
3.如权利要求2所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：硅胶片与主板过盈0.01～0.1mm。
4.如权利要求3所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：硅胶片与主板过盈0.05mm。
5.如权利要求1所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：麦克风通道侧孔上设有侧孔网布。
6.如权利要求1所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：弯曲通道呈“J”字形，其较长一端与麦克风通道侧孔连通，较短一端延伸至主板咪孔下方。
7.如权利要求1所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：壳体内部底面向下凹陷形成有所述弯曲通道，壳体内设有下补强板，下补强板固定盖在弯曲通道上密封其侧面，柔性物料片、主板咪孔网布层叠铺设在下补强板，下补强板具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔。
8.如权利要求7所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：
壳体内设有上补强板，上补强板固定在主板底面，并与下补强板夹持柔性物料片、主板咪孔网布，上补强板具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔；且/或
柔性物料片、主板咪孔网布是通过双面胶实现其自身的固定。
9.如权利要求1或8所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：弯曲通道的端部依次经层叠设置的柔性物料片、主板咪孔网布抵接主板。
10.如权利要求1所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：壳体包含壳体上盖、壳体下盖，壳体上盖、壳体下盖可合盖成壳体将主板夹设于内部。
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