[实用新型]一种耳机控制盒MIC防风噪结构

说明书

本实用新型涉及耳机，尤其是一种耳机控制盒MIC防风噪结构，包括壳体，壳体内置有主板及设于主板顶面的麦克风，麦克风具有防水功能，其下方的主板上设置有主板咪孔，主板咪孔自主板的顶面贯穿至底面并对准麦克风；壳体内设有用于降风噪且侧面密封的弯曲通道，壳体外壁开有麦克风通道侧孔，弯曲通道一端与麦克风通道侧孔连通，另一端延伸至主板咪孔下方，且该端部经层叠设置的柔性物料片、主板咪孔网布抵接主板，其中柔性物料片具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔，且柔性物料片与主板过盈配合。本实用新型结构简单，不仅提高了产品组装效率，且节约制作成本，最重要的是该结构防水性能和防风燥性能高。

技术领域

本实用新型涉及耳机领域，尤其是一种耳机控制盒MIC防风噪结构。

背景技术

目前市面上的耳机控制盒MIC防风噪结构没有很好的防水方案，少数防水级别的产品，其结构也非常复杂，导致产品组装效率底，且存在制作成本高昂、防水性能不稳定等缺点。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种耳机控制盒MIC防风噪结构，该结构简单，不仅提高了产品组装效率，且节约制作成本，最重要的是该结构防水性能和防风燥性能高。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种耳机控制盒MIC防风噪结构，包括壳体，壳体内置有主板及设于主板顶面的麦克风，麦克风具有防水功能，其下方的主板上设置有主板咪孔，主板咪孔自主板的顶面贯穿至底面并对准麦克风；壳体内设有用于降风噪且侧面密封的弯曲通道，壳体外壁开有麦克风通道侧孔，弯曲通道一端与麦克风通道侧孔连通，另一端延伸至主板咪孔下方，且该端部经层叠设置的柔性物料片、主板咪孔网布抵接主板，其中柔性物料片具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔，且柔性物料片与主板过盈配合。

进一步的，柔性物料片为硅胶片。

进一步的，硅胶片与主板过盈0.01～0.1mm。

进一步的，硅胶片与主板过盈0.05mm。

进一步的，麦克风通道侧孔上设有侧孔网布。

进一步的，弯曲通道呈“J”字形，其较长一端与麦克风通道侧孔连通，较短一端延伸至主板咪孔下方。

进一步的，壳体内部底面向下凹陷形成有所述弯曲通道，壳体内设有下补强板，下补强板固定盖在弯曲通道上密封其侧面，柔性物料片、主板咪孔网布层叠铺设在下补强板，下补强板具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔。

进一步的，壳体内设有上补强板，上补强板固定在主板底面，并与下补强板夹持柔性物料片、主板咪孔网布，上补强板具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔；且/或柔性物料片、主板咪孔网布是通过双面胶实现其自身的固定。

进一步的，弯曲通道的端部依次经层叠设置的柔性物料片、主板咪孔网布抵接主板。

进一步的，壳体包含壳体上盖、壳体下盖，壳体上盖、壳体下盖可合盖成壳体将主板夹设于内部。

本实用新型通过侧面密封的弯曲通道有效平缓风力，实现高防风燥性能，通过主板咪孔网布阻挡弯曲通道进出风尘埃，通过控制柔性物料片与主板过盈配合，实现壳体与主板之间的密封防水，达到高防水性能。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的台件。在附图中：

图1示出了本实用新型耳机控制盒省略外部套筒后的整体结构示意图；