[实用新型]耐压大电流贴片热敏电阻

权利要求书

1.一种耐压大电流贴片热敏电阻，其特征在于，包括：

导通组件，所述导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体，两个所述导通体相向设置，所述中心隔层的两端分别与两个所述导通体连接，两个所述第一导电层一一对应设置于所述中心隔层的两侧上，且两个所述第一导电层均与其中的一个所述导通体连接，两个所述分离层一一对应设置于两个所述第一导电层上，且两个所述分离层均与所述中心隔层连接，两个所述第二导电层一一对应设置于两个所述分离层上，且两个所述第二导电层均与另一个所述导通体连接；及

焊接组件，所述焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘，两个所述绝缘层一一对应设置于两个所述第二导电层上，两个所述第一焊接盘分别设置于其中的一个所述绝缘层的两端上，且两个所述第一焊接盘一一对应与两个所述导通体连接，两个所述第二焊接盘分别设置于另一个所述绝缘层的两端上，且两个所述第二焊接盘一一对应与两个所述导通体连接。

2.根据权利要求1所述的耐压大电流贴片热敏电阻，其特征在于，所述中心隔层的厚度为0.6～0.8mm。

3.根据权利要求2所述的耐压大电流贴片热敏电阻，其特征在于，所述中心隔层的厚度为0.7mm。

4.根据权利要求1所述的耐压大电流贴片热敏电阻，其特征在于，所述第一导电层及所述第二导电层均为铜箔层。

5.根据权利要求1所述的耐压大电流贴片热敏电阻，其特征在于，所述绝缘层的端部上设置有凸起，所述第一焊接盘位于所述凸起上。

6.根据权利要求1所述的耐压大电流贴片热敏电阻，其特征在于，所述中心隔层与所述分离层均为碳纤板。

7.根据权利要求1所述的耐压大电流贴片热敏电阻，其特征在于，所述导通体为镀铜层。

8.根据权利要求1所述的耐压大电流贴片热敏电阻，其特征在于，所述中心隔层的端部上开设有半圆槽，所述导通体容置于所述半圆槽内。

9.根据权利要求1所述的耐压大电流贴片热敏电阻，其特征在于，所述第一焊接盘上设置有多个凸粒，各所述凸粒之间设置有间隔。

10.根据权利要求1所述的耐压大电流贴片热敏电阻，其特征在于，所述绝缘层为聚丙烯层。