[实用新型]耐压大电流贴片热敏电阻有效
申请号: | 202022457867.3 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN213424747U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 张健;吴建万;温子松;于立新 | 申请(专利权)人: | 惠州市大容电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁睦宇 |
地址: | 516023 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐压 电流 热敏电阻 | ||
一种耐压大电流贴片热敏电阻,包括导通组件及焊接组件,导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体,中心隔层的两端分别与两个导通体连接,两个第一导电层一一对应设置于中心隔层的两侧上,两个分离层一一对应设置于两个第一导电层上,两个第二导电层一一对应设置于两个分离层上,焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘,两个第一焊接盘一一对应与两个导通体连接,两个第二焊接盘一一对应与两个导通体连接,通过设置的两个第一导电层及两个第二导电层,当通电时,使得两个导通体之间能够形成更多的导电通路,从而能够承受更大的电压电流,有效防止被损坏。
技术领域
本实用新型涉及贴片热敏电阻技术领域,特别是涉及一种耐压大电流贴片热敏电阻。
背景技术
热敏电阻是温度敏感元件,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻 (PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC)。热敏电阻的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻(NTC)在温度越高时电阻值越低。
对于PTC而言,根据其材质区分包括陶瓷热敏电阻及聚合物热敏电阻,而聚合物热敏电阻,又称自恢复保险丝,通常是串联至电路中使用,当电路出现短路等故障导致温度升高时,聚合物热敏电阻就会呈结晶状态从而阻断内部导电粒子形成的导电网,从而达到断路的目的,当温度下降后,聚合物就会消除结晶状态从而使得导电粒子重新形成导电网而呈导通状态,聚合物热敏电阻凭借其尺寸小、阻值低,同时反应快而广受好评,然而,目前市面上的聚合物热敏电阻却难以承受大电压和大电流,当电路中出现大电压大电流时,容易烧毁聚合物热敏电阻,从而需要进行更换聚合物热敏电阻的操作,如此,便失去了聚合物热敏电阻可以反复导通的作用,而且,聚合物热敏电阻被烧毁时甚至会损坏电路,从而带来安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种可以承受大电压大电流的耐压大电流贴片热敏电阻,能够安全地反复导通,防止被烧毁。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种耐压大电流贴片热敏电阻,包括:
导通组件,所述导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体,两个所述导通体相向设置,所述中心隔层的两端分别与两个所述导通体连接,两个所述第一导电层一一对应设置于所述中心隔层的两侧上,且两个所述第一导电层均与其中的一个所述导通体连接,两个所述分离层一一对应设置于两个所述第一导电层上,且两个所述分离层均与所述中心隔层连接,两个所述第二导电层一一对应设置于两个所述分离层上,且两个所述第二导电层均与另一个所述导通体连接;及
焊接组件,所述焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘,两个所述绝缘层一一对应设置于两个所述第二导电层上,两个所述第一焊接盘分别设置于其中的一个所述绝缘层的两端上,且两个所述第一焊接盘一一对应与两个所述导通体连接,两个所述第二焊接盘分别设置于另一个所述绝缘层的两端上,且两个所述第二焊接盘一一对应与两个所述导通体连接。
在其中一个实施例中,所述中心隔层的厚度为0.6~0.8mm。
在其中一个实施例中,所述中心隔层的厚度为0.7mm。
在其中一个实施例中,所述第一导电层及所述第二导电层均为铜箔层。
在其中一个实施例中,所述绝缘层的端部上设置有凸起,所述第一焊接盘位于所述凸起上。
在其中一个实施例中,所述中心隔层与所述分离层均为碳纤板。
在其中一个实施例中,所述导通体为镀铜层。
在其中一个实施例中,所述中心隔层的端部上开设有半圆槽,所述导通体容置于所述半圆槽内。
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