[实用新型]一种基于单片机的防辐射外壳有效
申请号: | 202022460150.4 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN214014692U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 冯铭昆;张攀;张浩 | 申请(专利权)人: | 西南科技大学 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K9/00;C21D9/00;C21D1/26;C21D1/09;C30B33/02 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 涂琪顺 |
地址: | 621002 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 单片机 防辐射 外壳 | ||
1.一种基于单片机的防辐射外壳,包括STM32单片机(1),其特征在于,所述STM32单片机(1)的外侧壁固定连接有保护单片机的辐射屏蔽膜(2),所述保护单片机的辐射屏蔽膜(2)的输出端电性连接有辐射防护外壳(3),所述辐射防护外壳(3)的外侧壁贯穿固定连接有低功耗散热器(4),所述辐射防护外壳(3)的顶部固定连接有低功耗加热板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种基于单片机的防辐射外壳,其特征在于,所述低功耗加热板(5)为阵列设置,所述低功耗加热板(5)的数量为多个。
3.根据权利要求1所述的一种基于单片机的防辐射外壳,其特征在于,所述辐射防护外壳(3)、低功耗散热器(4)和低功耗加热板(5)构成加热退火系统。
4.根据权利要求1所述的一种基于单片机的防辐射外壳,其特征在于,所述低功耗散热器(4)的内侧壁转动连接有风扇。
5.根据权利要求1所述的一种基于单片机的防辐射外壳,其特征在于,所述辐射防护外壳(3)采用了辐射射线屏蔽优化设计。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南科技大学,未经西南科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022460150.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。