[实用新型]一种石英晶体振荡器组装结构有效

专利信息
申请号: 202022465751.4 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN213342160U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 徐建民;张立强;崔立志;王一民;郑玉南;杨涛;宋学忠;杨铁生;狄建兴;周志勇;魏久国 申请(专利权)人: 唐山国芯晶源电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/05
代理公司: 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 代理人: 雷秋芬
地址: 064100 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 石英 晶体振荡器 组装 结构
【权利要求书】:

1.一种石英晶体振荡器组装结构,其特征是,它包括石英晶体(2)、晶体卡子(1)、导热片(3)和电路板(4);所述石英晶体(2)通过导电胶粘附在导热片(3)上,并通过晶体卡子(1)将石英晶体(2)与导热片(3)固定;所述电路板(4)上设有焊盘(4-1);所述导热片(3)通过焊锡焊接在电路板(4)的焊盘(4-1)上。

2.根据权利要求1所述的石英晶体振荡器组装结构,其特征是,所述导热片(3)呈倒置的“凸”字形结构,其上端面(3-1)面积与石英晶体(2)的底面面积一致,下端面(3-2)面积与电路板(4)的焊盘(4-1)面积一致,导热片(3)为表层镀银的铜片。

3.根据权利要求2所述的石英晶体振荡器组装结构,其特征是,所述晶体卡子(1)采用金属薄片材质,通过折弯工艺形成开口向下的“C”型槽结构,在其顶面中间位置设有向下的凹陷部(1-1),在其开口处左右两侧设有向内延伸的翼片(1-2),左右两侧翼片(1-2)卡接在导热片(3)的阶梯面(3-3)上,通过与顶面凹陷部(1-1)配合将石英晶体(2)与导热片(3)夹紧固定在一起。

4.根据权利要求1或3所述的石英晶体振荡器组装结构,其特征是,在所述电路板(4)上设有两个定位点(4-2),所述两个定位点(4-2)对称布置在电路板(4)的焊盘(4-1)两侧。

5.根据权利要求4所述的石英晶体振荡器组装结构,其特征是,所述石英晶体(2)为通过电阻焊或冷压焊工艺实现的金属封装晶体。

6.根据权利要求5所述的石英晶体振荡器组装结构,其特征是所述电路板(4)为FR4材质电路板。

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