[实用新型]一种石英晶体振荡器组装结构

说明书

一种石英晶体振荡器组装结构，包括石英晶体、晶体卡子、导热片和电路板；所述石英晶体通过导电胶粘附在导热片上，并通过晶体卡子将石英晶体与导热片固定；所述电路板上设有焊盘；所述导热片通过焊锡焊接在电路板的焊盘上。本实用新型在保证产品整体机械强度和电气连接及热控制特性基础上，实现了便于将石英晶体振荡器从电路板上拆卸，到达了降低生产成本、提高返修工作效率的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种石英晶体振荡器，尤其是一种便于从电路板上拆卸的石英晶体振荡器的组装结构。

背景技术

现有技术中的石英晶体振荡器，大多采用在电路板上直接焊接晶体或将晶体直接焊接在导热铜片上的组装方式。虽然上述两种组装方式能提供足够的机械强度和电气连接及热控制特性，但是由于焊接产品在实际应用过程中存在不容易拆卸的问题，返修困难，导致生产成本较高；另外上述两种组装方式需要借助大型的回流焊炉设备，存在耗电量大、焊接过程污染环境等缺陷，不符合节能减排的环保理念。

实用新型内容

本实用新型提供一种石英晶体振荡器组装结构，旨在保证产品整体机械强度和电气连接及热控制特性基础上，实现便于将石英晶体振荡器从电路板上拆卸，到达降低生产成本、提高返修工作效率的目的。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种石英晶体振荡器组装结构，包括石英晶体、晶体卡子、导热片和电路板；所述石英晶体通过导电胶粘附在导热片上，并通过晶体卡子将石英晶体与导热片固定；所述电路板上设有焊盘；所述导热片通过焊锡焊接在电路板的焊盘上。

上述石英晶体振荡器组装结构，所述导热片呈倒置的“凸”字形结构，其上端面面积与石英晶体底面面积一致，下端面面积与电路板焊盘面积一致，导热片为表层镀银的铜片。

上述石英晶体振荡器组装结构，所述晶体卡子采用金属薄片材质，通过折弯工艺形成开口向下的“C”型槽结构，在其顶面中间位置设有向下的凹陷部，在其开口处左右两侧设有向内延伸的翼片，左右两侧翼片卡接在导热片的阶梯面上，通过与顶面凹陷部配合将石英晶体与导热片夹紧固定在一起。

上述石英晶体振荡器组装结构，在所述电路板上设有两个定位点，所述两个定位点对称布置在电路板焊盘两侧。

上述石英晶体振荡器组装结构，所述石英晶体为通过电阻焊或冷压焊工艺实现的金属封装晶体。

上述石英晶体振荡器组装结构，所述电路板为FR4材质电路板。

本实用新型提供一种石英晶体振荡器组装结构，它采用了可拆卸的组合式装配结构，通过导电胶将石英晶体通过导电胶粘附在导热片上，再通过晶体卡子将石英晶体与导热片固定，不仅便于石英晶体的装配和返修操作，同时也避免了使用大型的回流焊炉设备造成的能耗大、环境污染问题；采用该石英晶体振荡器组装结构替代传统的生产方式，可通过金属材质的晶体卡子吸收部分热量，因此在一定程度上增大了晶体单元的热容量，从而可以获得更好的频率稳定度。由此可见，本实用新型在保证产品整体机械强度和电气连接及热控制特性基础上，实现便于将石英晶体振荡器从电路板上拆卸，到达降低生产成本、提高返修工作效率的目的。

附图说明

图1是本实用新型所述的石英晶体振荡器组装结构示意图；

图2是图1的右侧视图；

图3是晶体卡子断面结构示意图；

图4是导热片断面结构示意图；

图5是电路板俯视图。

图中各标号清单为：

1、晶体卡子，1-1、凹陷部，1-2、翼片； 2、石英晶体； 3、导热片，3-1、上端面，3-2、下端面,3-3、阶梯面； 4、电路板，4-1、焊盘，4-2、定位点。

具体实施方式