[实用新型]一种智能卡模块焊接孔内镀层结构有效
| 申请号： | 202022475775.8 | 申请日： | 2020-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN213458110U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 赵嫚;王毅;邢树楠;张成彬;杨永学 | 申请（专利权）人： | 新恒汇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 255088 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 模块 焊接 镀层 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能卡模块焊接孔内镀层结构，其特征在于：智能卡模块焊接孔内的镀层结构包括沿远离接触块的方向依次设置的镍层、银层；
所述的镍层厚度为3~16μm；
所述的银层厚度为2~6μm。
2.根据权利要求1所述的智能卡模块焊接孔内镀层结构，其特征在于：还包括铜层，铜层在镍层与银层之间。
3.根据权利要求2所述的智能卡模块焊接孔内镀层结构，其特征在于：所述的铜层厚度为0.5~2μm。
4.根据权利要求2所述的智能卡模块焊接孔内镀层结构，其特征在于：还包括预镀银层，预镀银层在铜层与银层之间。
5.根据权利要求4所述的智能卡模块焊接孔内镀层结构，其特征在于：所述的预镀银层厚度为0.1~0.5μm。
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