[实用新型]一种智能卡模块焊接孔内镀层结构

说明书

一种智能卡模块焊接孔内镀层结构，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，金镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，后续工艺中的焊线拉力随之下降。本实用新型在焊接孔内采用镍‑银的结构，在保证焊线拉力的基础上，同时保证了信息传递可靠性；并在镍、银镀层中间增设铜和预镀银镀层，有效增加焊线拉力的同时，增加镀层稳定性，并且不会影响信息传递可靠性。彻底替换了金镀层，大大降低了成本，提高了产品质量。

技术领域

一种智能卡模块焊接孔内镀层结构，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。

背景技术

接触式智能卡模块在载带的背面固定有芯片，正面设置有接触块，还设置有穿透载带的过孔，引线通过过孔连接芯片与接触块上的镀层。在进行读取时读取设备通过接触块与芯片实现连接并进行数据的交换。现有技术的过孔内引线连接接触块的镀层普遍结构为沿着远离接触块的方向依次设置的，镍层-预镀金层-金层。

随着今年金价的持续攀升，预镀金与镀金层的成本上升严重，为了补偿这种经济缺点有将金电镀层薄膜化的倾向，金电镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，则与金线键合的时候焊接拉力必然会下降；如果镀金层薄，则可能在键合时，表面涂覆的金被完全熔融，形成的是镍-金键合；如果金层没有薄至完全熔融，则既不完全形成金-金键合，也不完全形成镍金键合；另外，金层过薄会受到镍层平整度的影响，从而也会影响键合质量；再者金层过薄，对镍层的保护作用会下降，由于金原子半径大于镍原子，则薄金层金原子间的空隙更容易引入外界物质，导致镍被氧化，综合这些原因，再考虑到金本身耐磨性较差的特性，现在普遍采用的降低经济成本的薄膜化方式必然将会导致镀金层的焊接牢固性和信息交换可靠性都受到严重影响。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种成本低廉，稳定性好，焊接牢固且信息交换可靠的智能卡模块焊接孔内镀层结构。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种智能卡模块焊接孔内镀层结构，其特征在于：智能卡模块焊接孔内的镀层结构包括沿远离接触块的方向依次设置的镍层、银层。

银具备较强的焊接力，同时具备相较于金更优良的导电能力，焊线连接到银层可以具有优良的信息传递效率，稳定可靠。

优选的，所述的镍层厚度为3~16μm。

优选的，所述的银层厚度为2~6μm。

以上所述的镀层厚度可以在保证导电性能的同时，镍层不会过厚而影响导电性能，银层不会过厚而影响成本。同时保证焊接时不易被焊点击穿而使银、镍融合为合金，影响导电效果。

优选的，还包括铜层，铜层在镍层与银层之间。一方面，铜层可以很好的隔离镍与银，防止镍原子向银层扩散；另一方面，镍层表面是凹凸不平的，铜层可以填平镍层表面，大大降低两镀层之间出现空隙导致的导电性能下降问题；同时，铜镀层与镍层、银层均具有良好的键合力，有利于牢牢嫁接镍与银层，防止脱落，增加稳定性。

优选的，所述的铜层厚度为0.5~2μm。此厚度下的铜层在能起到上述作用的同时，最大限度的保证导电性能优良。镀铜层要达到一定的厚度，同时在较小的电流密度下电镀，使铜层晶粒细化，降低镀层的粗糙度，有利于提高焊接拉力。

优选的，还包括预镀银层，预镀银层在铜层与银层之间。预镀银层可以置换一部分的铜层，提高结合力，同时防止铜层过多的向银层不可控的扩散。

优选的，所述的预镀银层厚度为0.1~0.5μm。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：在保证导电效果的同时，彻底替换了镀金层，大大降低了成本；使用镍层与银层保证了导电效果，实现信息传递的可靠性；在镍层与银层之间加设铜层降低底材对银层信息传递可靠性的影响，并加强镍层与银层的嫁接力，结构更稳定；合适的厚度搭配保证焊线焊接力同时不至于击穿镀层金属；预镀银层有效隔离了银层与铜层，防止铜层扩散。