[实用新型]一种焊料片整平设备有效

专利信息
申请号: 202022479434.8 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN213827635U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 任兴宇 申请(专利权)人: 成都佩克斯新材料有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 轩勇丽
地址: 611731 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 焊料 片整平 设备
【权利要求书】:

1.一种焊料片整平设备,其特征在于:包括振动台(1),所述振动台(1)的上部设置有用于放置焊料片(9)的第一陶瓷片(8),所述第一陶瓷片(8)的上方设置有用于压平焊料片(9)的第二陶瓷片(10),所述振动台(1)的一侧设置有加热腔体(12),所述加热腔体(12)上设置有可打开的舱门(14),所述加热腔体(12)内设置有加热台(7),所述加热台(7)的上方设置有用于压所述第二陶瓷片(10)的至少一块砝码(11)。

2.根据权利要求1所述的一种焊料片整平设备,其特征在于:所述加热腔体(12)的外侧设置有温控仪(4),所述加热台(7)内设置有电加热管(2)和温度传感器(3),所述温控仪(4)分别与所述电加热管(2)和所述温度传感器(3)电连接。

3.根据权利要求1所述的一种焊料片整平设备,其特征在于:所述加热腔体(12)上设置有真空泵接口(5),真空表(13)和进空气电磁阀门(6)。

4.根据权利要求1所述的一种焊料片整平设备,其特征在于:所述舱门(14)上镶嵌有玻璃。

5.根据权利要求1所述的一种焊料片整平设备,其特征在于:所述第一陶瓷片(8)的上表面光洁度小于0.4。

6.根据权利要求1所述的一种焊料片整平设备,其特征在于:所述第二陶瓷片(10)的下表面光洁度小于0.4。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都佩克斯新材料有限公司,未经成都佩克斯新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022479434.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top