[实用新型]版图结构有效
申请号: | 202022479657.4 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN213278092U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 蔡佩庭;王嘉鴻;林刚毅 | 申请(专利权)人: | 福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 郑星 |
地址: | 362200 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 版图 结构 | ||
1.一种版图结构,其特征在于,包括:
特征图案,所述特征图案包括由多个规则图形构成的图案阵列,所述规则图形具有相交于中心的长轴和短轴,其中沿着长轴方向为第一方向,沿着短轴方向为第二方向;
掩模图案,用于掩模遮盖所述特征图案,以遮盖所述图案阵列中位于边缘的无效规则图形,并暴露出所述图案阵列中被所述掩模图案围绕在内的有效规则图形;以及,所述掩模图案靠近所述有效规则图形的边界包括沿着所述第一方向延伸的第一边界和沿着所述第二方向延伸的第二边界,并且至少所述第一边界顺应规则图形的排布而构成第一锯齿状边界;
其中,所述第一锯齿状边界包括顺应规则图形的边界的台阶状斜边,所述第一锯齿状边界的台阶状斜边中沿着第一方向的台阶面宽度大于等于沿着第二方向的台阶面宽度。
2.如权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述第一锯齿状边界中,由两两相邻的台阶状斜边围绕出锯齿图形,所述锯齿图形呈中心线对称。
3.如权利要求2所述的版图结构,其特征在于,所述掩模图案的每一锯齿图形中位于中心的掩模凸块均至少遮盖至最靠近有效规则图形的无效规则图形,并使所述掩模凸块至少抵达至紧邻且在第一方向对角排布的两个有效规则图形之间。
4.如权利要求3所述的版图结构,其特征在于,所述锯齿图形的掩模凸块超出所述对角排布的两个有效规则图形之间的连接线。
5.如权利要求3所述的版图结构,其特征在于,所述锯齿图形的掩模凸块超出所述对角排布的两个有效规则图形之间的连接线,并进一步延伸至紧邻且对角排布的第三个有效规则图形中。
6.如权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述第一边界的台阶状斜边的延伸长度大于等于两个规则图形的边界长度之和,以使所述第一边界的台阶状斜边沿着规则图形的边界对应穿过至少两个规则图形。
7.如权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述掩模图案的第二边界也顺应规则图形的排布而构成第二锯齿状边界,以及所述第二锯齿状边界包括顺应规则图形的边界的台阶状斜边,所述第二锯齿状边界的台阶状斜边中沿着第一方向的台阶面宽度大于等于沿着第二方向的台阶面宽度。
8.如权利要求7所述的版图结构,其特征在于,所述第二边界的台阶状斜边的延伸长度大于等于一个规则图形的边界长度,以使所述第二边界的台阶状斜边沿着规则图形的边界对应穿过至少一个规则图形。
9.如权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述第二边界为沿着第二方向直线延伸的直边状边界。
10.如权利要求1所述的版图结构,其特征在于,在所述第一边界其最边缘的台阶状斜边和所述第二边界相互连接的各个拐角位置,所述第一边界其最边缘的台阶状斜边和所述第二边界的延伸方向之间的夹角均为钝角。
11.如权利要求10所述的版图结构,其特征在于,所述第一边界其最边缘的台阶状斜边的延伸长度大于等于两个规则图形的边界长度之和,以使得在所述拐角位置至少对应有两个有效规则图形,以及同一拐角位置上的至少两个有效规则图形组合构成第一图形组,四个拐角位置所对应的四个第一图形组呈中心对称。
12.如权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述第一边界的所述台阶状斜边中具有至少两阶台阶面,并且所述至少两阶台阶面的宽度尺寸不一致。
13.如权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述规则图形的形状为正方形、菱形或椭圆形。
14.如权利要求1所述的版图结构,其特征在于,被所述掩模图案的边界区域遮盖到的多个有效规则图形中,每一有效规则图形被遮盖的面积均小于50%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的