[实用新型]SOD523芯片框架

权利要求书

1.SOD523芯片框架，包括框架本体（1），框架本体（1）上设置有若干芯片安装单元（2），所有芯片安装单元（2）在框架本体（1）上呈矩形阵列排列，每两列芯片安装单元（2）列之间设有注塑流道（3），

其特征在于：在框架本体（1）塑封末端的边缘上开设有泄压孔（4），且泄压孔（4）位于注塑流道（3）的端部。

2.根据权利要求1所述的SOD523芯片框架，其特征在于：每个芯片安装单元（2）上设置有至少两个功能单元（20），每个功能单元（20）包括第一引脚（21）和第二引脚（22），

第一引脚（21）上设置有用于安装芯片（5）的芯片安装部（211），在第二引脚（22）上设置有芯片安装部（211）或者连接部（221），连接部（221）用于通过焊线（6）与芯片（5）相连。

3.根据权利要求2所述的SOD523芯片框架，其特征在于：在每个芯片安装单元（2）中，至少有一个功能单元（20）中的芯片安装部（211）数量为两个。

4.根据权利要求2所述的SOD523芯片框架，其特征在于：在第二引脚（22）上设置有连接部（221），所述连接部（221）是由精压加工而成的结构件。

5.根据权利要求2所述的SOD523芯片框架，其特征在于：每个芯片安装单元（2）包括四个功能单元（20），四个功能单元（20）在框架本体（1）的横向间隔设置。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的SOD523芯片框架，其特征在于：框架本体（1）的宽度为73±0.04mm，长度为252±0.1mm。

7.根据权利要求2至5中任意一项所述的SOD523芯片框架，其特征在于：在第一引脚（21）上设置有第一隔离带（212）,和/或在第二引脚（22）上设置有第二隔离带（222），第一隔离带（212）和第二隔离带（222）均用于与塑封体配合后隔离外部水气进入塑封体内部；

且第一隔离带（212）与芯片安装部（211）位于第一引脚（21）的同侧，第二隔离带（222）与芯片安装部（211）或者与连接部（221）位于第二引脚（22）的同侧。

8.根据权利要求7所述的SOD523芯片框架，其特征在于：第一隔离带（212）和/或第二隔离带（222）为沟槽。

9.根据权利要求8所述的SOD523芯片框架，其特征在于：沟槽的纵截面呈“V”形。