[实用新型]SOD523芯片框架

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种SOD523芯片框架。本实用新型包括框架本体，框架本体上设置有若干芯片安装单元，所有芯片安装单元在框架本体上呈矩形阵列排列，每两列芯片安装单元列之间设有注塑流道，在框架本体塑封末端的边缘上开设有泄压孔，且泄压孔位于注塑流道的端部。在本实用新型的塑封过程中，塑封料在注塑流道上流动，当塑封料流至框架本体的塑封末端时，塑封料先流进泄压孔内，在泄压孔填充后再从泄压孔中溢出，从而在塑封料流至框架本体的塑封末端时，可以避免塑封料直接对框架本体塑封末端的边缘产生冲击，进而可以减少在框架本体的塑封末端出现气孔或者冲丝等缺陷。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种SOD523芯片框架。

背景技术

目前，在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。

在目前市场已有的SOD523芯片框架产品中，框架本身的利用率不高。现有的SC89芯片框架的设计宽度大多为30mm～50mm，设计长度大多为180mm～220mm，其框架的生产效率较低且生产成本较高。

SOD523芯片框架在塑封时，塑封料从模具的进料口进入后，通过框架本体上的注塑流道流向框架本体上的芯片安装单元，并形成塑封体；塑封料在注塑流道上流动时，是从框架本体的一端流向框架本体的另一端，一般将注塑料最后到达框架本体的一端成为塑封末端。而现有的SOD523芯片框架在塑封时，在框架本体的塑封末端容易出现气孔或者冲丝等缺陷，进而影响产品的质量；并且现有SOD523芯片框架在塑封后，其封装产品的种类较为单一，而且不能实现不同产品的切换。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中，现有的SOD523芯片框架在塑封过程中，在框架本体的塑封末端容易出现气孔或者冲丝等缺陷的问题，提供一种SOD523芯片框架，能够在塑封时减少在框架本体的塑封末端出现气孔或者冲丝等缺陷。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

SOD523芯片框架，包括框架本体，框架本体上设置有若干芯片安装单元，所有芯片安装单元在框架本体上呈矩形阵列排列，每两列芯片安装单元列之间设有注塑流道，在框架本体塑封末端的边缘上开设有泄压孔，且泄压孔位于注塑流道的端部。

本实用新型在框架本体塑封末端的边缘上开设有泄压孔，且泄压孔位于注塑流道的端部，从而在本实用新型的塑封过程中，塑封料在注塑流道上流动，当塑封料流至框架本体的塑封末端时，塑封料先流进泄压孔内，在泄压孔填充后再从泄压孔中溢出，从而在塑封料流至框架本体的塑封末端时，可以避免塑封料直接对框架本体塑封末端的边缘产生冲击，进而可以减少在框架本体的塑封末端出现气孔或者冲丝等缺陷。所以，通过本实用新型能够在塑封时减少在框架本体的塑封末端出现气孔或者冲丝等缺陷。

作为本实用新型的优选方案，每个芯片安装单元上设置有至少两个功能单元，每个功能单元包括第一引脚和第二引脚，第一引脚上设置有用于安装芯片的芯片安装部，在第二引脚上设置有芯片安装部或者连接部，连接部用于通过焊线与芯片相连。

本实用新型的框架本体上设置有芯片安装单元，每个芯片安装单元上设置有至少两个功能单元，每个功能单元包括第一引脚和第二引脚，并且在第一引脚上设置有芯片安装部，在第二引脚上设置有芯片安装部或者连接部，从而在通过焊线将第一引脚上的芯片安装部与第二引脚上的芯片安装部相连后，或者在通过焊线将第一引脚上的芯片安装部与第二引脚上的连接部相连后，能够使本实用新型作为集成电路的芯片载体，并形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用。

作为本实用新型的优选方案，在每个芯片安装单元中，至少有一个功能单元中的芯片安装部数量为两个。