[实用新型]一种主动降噪密封进音结构有效

专利信息
申请号: 202022485223.5 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN213960280U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 朱海丰;李鹏 申请(专利权)人: 佳禾智能科技股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R3/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523808 广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 主动 密封 结构
【权利要求书】:

1.一种主动降噪密封进音结构,其特征在于:包括麦克风顶盖、金属框、电路板、降噪麦克风,麦克风顶盖与电路板上下压合形成密闭空间,麦克风顶盖的底部朝向该密闭空间突出有柱体,金属框固定连接在电路板的顶面并处于密闭空间中,金属框的顶面开有凹槽,凹槽中开有通孔,电路板在对准通孔的位置开有孔,所述柱体的底部与金属框的凹槽结构相仿并过盈嵌入至金属框的凹槽中,麦克风顶盖的侧壁开有拾音孔,所述柱体的中部挖空出有主动降噪通道,主动降噪通道的一端经所述通孔与电路板上的孔连通,其另一端延伸至与所述拾音孔连通以拾取环境噪音,降噪麦克风设置电路板的底面并远离密闭空间,降噪麦克风的收音端对准电路板上的孔。

2.根据权利要求1所述的主动降噪密封进音结构,其特征在于,金属框的凹槽中放置有弹性垫片,垫片的中部对准电路板的孔开有通孔,该通孔贯穿垫片的两个端面,垫片的外壁直径与金属框的内壁直径相仿以嵌入金属框中,所述柱体竖直向下压紧垫片。

3.根据权利要求2所述的主动降噪密封进音结构,其特征在于,所述垫片为软胶片。

4.根据权利要求1所述的主动降噪密封进音结构,其特征在于,所述金属框的凹槽设置为圆环形,柱体的底部与金属框的凹槽的结构相仿以嵌入金属框的凹槽中。

5.根据权利要求1所述的主动降噪密封进音结构,其特征在于,所述电路板为PCBA板。

6.根据权利要求1所述的主动降噪密封进音结构,其特征在于,所述麦克风顶盖与柱体一体压塑成型。

7.根据权利要求1所述的主动降噪密封进音结构,其特征在于,还包括控制芯片,控制芯片与降噪麦克风电连接。

8.根据权利要求1所述的主动降噪密封进音结构,其特征在于,所述金属框的底部焊接在电路板的顶面。

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