[实用新型]一种主动降噪密封进音结构有效

专利信息
申请号: 202022485223.5 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN213960280U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 朱海丰;李鹏 申请(专利权)人: 佳禾智能科技股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R3/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523808 广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 主动 密封 结构
【说明书】:

实用新型提供一种主动降噪密封进音结构,麦克风顶盖与电路板上下压合形成密闭空间,麦克风顶盖的底部朝向该密闭空间突出有柱体,金属框固定连接在电路板的顶面并处于密闭空间中,金属框的顶面开有凹槽,凹槽中开有通孔,电路板在对准通孔的位置开有孔,所述柱体的底部与金属框的凹槽结构相仿并过盈嵌入至金属框的凹槽中,麦克风顶盖的侧壁开有拾音孔,所述柱体的中部挖空出有主动降噪通道,主动降噪通道的一端经所述通孔与电路板上的孔连通,其另一端延伸至与所述拾音孔连通以拾取环境噪音,降噪麦克风设置电路板的底面并远离密闭空间,降噪麦克风的收音端对准电路板上的孔。本实用新型保证进音孔的密封性,避免出现前馈降噪出现啸叫的问题。

技术领域

本实用新型涉及降噪的进音孔的技术领域,主要涉及一种主动降噪密封进音结构。

背景技术

主动降噪分为前馈降噪(Feed Fore)和后馈降噪(Feed Back),前馈降噪是将接收到被动降噪的噪声进行过滤,那么后馈降噪是用于过滤非接收目标的噪声的。主动降噪的具体工作过程为:麦克风拾取外部的环境噪音,然后将该环境噪音输送到控制器中,控制住其生成一个反相的声波给到喇叭,那么最终传输入使用者耳部声音是环境噪音和反相的环境噪音,这两种噪音叠加从而实现使使用者在感官上觉得环境噪音降低了,提升使用者的听觉享受。

现有的主动降噪进音孔是通过加入隔音片等材料来保证进音孔密封性,来提升降噪深度,进而避免前馈降噪出现啸叫的问题,而现有的进音孔在实际生产时,隔音片等材料无法实现完全地过滤环境噪音,因此无法保证主动降噪的降噪深度,不利于避免前馈降噪的啸叫。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主动降噪密封进音结构,保证进音孔的密封性,避免出现前馈降噪出现啸叫的问题。

为此,提供一种主动降噪密封进音结构,包括麦克风顶盖、金属框、电路板、降噪麦克风,麦克风顶盖与电路板上下压合形成密闭空间,麦克风顶盖的底部朝向该密闭空间突出有柱体,金属框固定连接在电路板的顶面并处于密闭空间中,金属框的顶面开有凹槽,凹槽中开有通孔,电路板在对准通孔的位置开有孔,所述柱体的底部与金属框的凹槽结构相仿并过盈嵌入至金属框的凹槽中,麦克风顶盖的侧壁开有拾音孔,所述柱体的中部挖空出有主动降噪通道,主动降噪通道的一端经所述通孔与电路板上的孔连通,其另一端延伸至与所述拾音孔连通以拾取环境噪音,降噪麦克风设置电路板的底面并远离密闭空间,降噪麦克风的收音端对准电路板上的孔。

进一步地,金属框的凹槽中放置有弹性垫片,垫片的中部对准电路板的孔开有通孔,该通孔贯穿垫片的两个端面,垫片的外壁直径与金属框的内壁直径相仿以嵌入金属框中,所述柱体竖直向下压紧垫片。

进一步地,所述垫片为软胶片。

进一步地,所述金属框的凹槽设置为圆环形,柱体的底部与金属框的凹槽的结构相仿以嵌入金属框的凹槽中。

进一步地,所述电路板为PCBA板。

进一步地,所述麦克风顶盖与柱体一体压塑成型。

进一步地,还包括控制芯片,控制芯片与降噪麦克风电连接。

进一步地,所述金属框的底部焊接在电路板的顶面。

有益效果:

本实用新型提供的一种主动降噪密封进音结构,将前馈降噪的麦克风顶壳的柱体过盈压紧在金属框顶部的内壁,金属框的底部焊接在电路板上,电路板在对准金属框的轴心开有孔,降噪麦克风设置在该孔中,降噪麦克风与电路板上的控制芯片连接以传输拾取到的噪音,麦克风顶壳、金属框电路板形成一个密封的结构,保证进音孔的密封性,避免出现前馈降噪出现啸叫的问题。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本实用新型的具体实施方式。

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