[实用新型]一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器

权利要求书

1.一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括箱体式的表壳(1)，所述表壳(1)内固定有芯片(2)，所述芯片(2)的外部贴附有多个电阻片(3)，所述芯片(2)的外部套装有包覆所述电阻片(3)的膜片(4)；其特征在于，所述表壳(1)的两侧分别连通有连通待测设备高压端的高压管(5)和连通待测设备低压端的低压管(6)；所述表壳(1)内安装有位于所述高压管(5)和所述膜片(4)之间、位于所述低压管(6)和膜片(4)之间的冷却机构(7)；所述冷却机构(7)包括与所述表壳(1)内壁连接的套筒(8)，所述套筒(8)内顶部固定有出水盒(9)，所述套筒(8)内底部固定有进水盒(10)，所述进水盒(10)的底部连通有固定在表壳(1)底部的进水泵(11)；所述进水盒(10)和所述出水盒(9)之间连通有多根散热管(14)。

2.根据权利要求1所述的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，其特征在于，所述高压管(5)和所述低压管(6)的位置均与所述膜片(4)对应。

3.根据权利要求1所述的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，其特征在于，多根所述散热管(14)呈线性阵列排布。

4.根据权利要求1所述的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，其特征在于，所述进水盒(10)位于所述出水盒(9)的下方。

5.根据权利要求1所述的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，其特征在于，所述表壳(1)内固定有连接在所述芯片(2)两侧并将表壳(1)内室一分为二的隔板(15)。

6.根据权利要求1所述的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，其特征在于，所述电阻片(3)有四个，且四个电阻片(3)之间通过线束连接为惠氏电桥结构。