[实用新型]一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器

说明书

本实用新型公开了一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括箱体式的表壳，表壳内固定有芯片，芯片的外部贴附有多个电阻片，芯片的外部套装有包覆电阻片的膜片；表壳的两侧分别连通有连通待测设备高压端的高压管和连通待测设备低压端的低压管；表壳内安装有位于高压管和膜片之间、位于低压管和膜片之间的冷却机构；冷却机构包括与表壳内壁连接的套筒，套筒内顶部固定有出水盒，套筒内底部固定有进水盒，进水盒的底部连通有固定在表壳底部的进水泵；进水盒和出水盒之间连通有多根散热管；本实用新型在表壳内设置了冷却机构，在待测流体温度较高的时候降温散热，从而保护芯片和电阻片组成的电桥结构，使测到的电阻变化更加稳定准确。

技术领域

本实用新型涉及差压传感器结构领域，尤其涉及一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器。

背景技术

差压传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差，这种差压传感器基本上用于测试流体状物质传送过程中的前后压差，多为蒸汽和颗粒物。硅差压传感器的核心部件是硅差压芯片和硅膜片，因为利用膜片形变导致的电阻桥变化引起的电阻变化，从而测定出压差。这样的结构在测试水蒸气等流体类的时候，因为流体温度较高，会影响电阻测试。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括箱体式的表壳，所述表壳内固定有芯片，所述芯片的外部贴附有多个电阻片，所述芯片的外部套装有包覆所述电阻片的膜片；所述表壳的两侧分别连通有连通待测设备高压端的高压管和连通待测设备低压端的低压管；所述表壳内安装有位于所述高压管和所述膜片之间、位于所述低压管和膜片之间的冷却机构；所述冷却机构包括与所述表壳内壁连接的套筒，所述套筒内顶部固定有出水盒，所述套筒内底部固定有进水盒，所述进水盒的底部连通有固定在表壳底部的进水泵；所述进水盒和所述出水盒之间连通有多根散热管。

优选的，所述高压管和所述低压管的位置均与所述膜片对应。

优选的，多根所述散热管呈线性阵列排布。

优选的，所述进水盒位于所述出水盒的下方。

优选的，所述表壳内固定有连接在所述芯片两侧并将表壳内室一分为二的隔板。

优选的，所述电阻片有四个，且四个电阻片之间通过线束连接为惠氏电桥结构。

本实用新型的有益效果为：本实用新型中，一是在表壳内设置了冷却机构，在待测流体温度较高的时候起到降温散热的作用，从而保护芯片和电阻片组成的电桥结构，使测到的电阻变化更加稳定准确；二是设置从下到上的散热水流，能更加充分地散热，且能显著降低散热水流造成的振动影响。

附图说明

图1为本实用新型所述保护结构的结构示意图；

图2为冷却机构的左视图；

图3为隔板的安装结构示意图。

图中标号：1表壳，2芯片，3电阻片，4膜片，5高压管，6低压管，7冷却机构，8套筒，9出水盒，10进水盒，11进水泵，12进水管，13出水管，14散热管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。