[实用新型]一种纳米压印翻模机工装治具

说明书

本实用新型公开了一种纳米压印翻模机工装治具，包括硬模板，设置在硬模板上可上下浮动的环形挡圈，设置在硬模板上方用于取出软模板的取料盘；所述环形挡圈的外侧设置有一圈沿环形挡圈半径方向来回移动的离子风扩散装置，所述离子风扩散装置的内侧壁上均匀设置有离子风出风孔，在离子风扩散装置内设置有与离子风出风孔连通的主进风道及与主进风道连通的进风口；还设置有带动离子风扩散装置移动的驱动装置。本实用新型通过等离子风消除软膜表面的静电，减少软模板表面的颗粒和表面纳米级尺寸粘连，从而保证软模板的清洁度，满足高精度加工的要求，提高产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及LED衬底制造领域，尤其是涉及一种纳米压印翻模机工装治具。

背景技术

纳米压印技术是华裔科学家美国普林斯顿大学周郁在20世纪1995年首先提出的，目前，这项技术最先进的程度已经达到5nm以下的水平。纳米压印技术主要包括热压印(HEL)，紫外压印(UV-NIL)(包括进一闪光印(S-FIL))，微接触印刷。

目前应用于LED衬底制造领域的主要为紫外压印，其工艺流程为混胶、翻模、压印，其中翻模是指把混合好的AB胶均匀滴入硬膜板表面，经过去除气泡、加热、固化等流程，形成软模板，所使用的机器为翻模机，翻模的质量直接影响着纳米压印后晶片的好坏，所以显得非常重要。目前的翻模机工装治具可以满足微米级压印，但制作纳米级尺寸软模板时，由于软模板与硬模板分离的过程中有静电力存在，在取纳米级尺寸软模板时，纳米级软模板会吸附微小颗粒及纳米级尺寸图形存在粘连现象。且现有取料盘结构在取软模板时，会接触软模板有效图形背面，并施加一定的压力，导致纳米级尺寸软模板有效图形造成损伤，直接影响纳米压印产品的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种纳米压印翻模机工装治具，解决现有翻模机工装治具在制作软模板的过程中易受静电力影响，造成软膜污染的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种纳米压印翻模机工装治具，包括硬模板，设置在硬模板上可上下浮动的环形挡圈，设置在硬模板上方用于取出软模板的取料盘；所述环形挡圈的外侧设置有一圈沿环形挡圈半径方向来回移动的离子风扩散装置，所述离子风扩散装置的内侧壁上均匀设置有离子风出风孔，在离子风扩散装置内设置有与离子风出风孔连通的主进风道及与主进风道连通的进风口；还设置有带动离子风扩散装置移动的驱动装置。

优选的，所述离子风扩散装置为多个与环形挡圈相适配的弧形结构，离子风扩散装置的上端面上设置有调整斜面，使得当环形挡圈抬起时离子风扩散装置卡入环形挡圈的下方并保持密闭；每个所述离子风扩散装置均设置有一个独立的驱动装置。

优选的，所述驱动装置为驱动气缸，驱动气缸的活动端与离子风扩散装置固定连接。

为减少取软模板时对软模板有效图形的伤害，所述取料盘与软模板配合的底面设置有密封圈，所述密封圈内的取料盘上连接设置有第一真空管道，所述密封圈外侧的取料盘上设置有一组真空吸盘，还设置有与真空吸盘连通的第二真空管道。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在硬模板上增加一组吹向软模板表面的离子风扩散装置，使在取软模板的过程中，通过等离子风消除软膜表面的静电，减少软模板表面的颗粒和表面纳米级尺寸图形粘连，从而保证软模板的清洁度和有效性，满足高精度加工的要求。所述离子风扩散装置采用弧形结构，通过驱动装置控制前后运动，结构简单，控制方便。所述取料盘采取密封圈、第一真空管道以及真空吸盘的配合结构，取料盘在取软模板时，可避免真空吸盘作用在软模板有效图形背面，保证软模板有效图形的质量。通过密封圈外侧的真空吸盘与软模板接触将软模板提起，同时，依靠密封圈内部的第一真空管产生的负压给软模板一个上提的力，并保持该部分软模板不与其他结构接触，极好的保护软模板上的有效图形，从而保证软模板的质量。

以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。