[实用新型]一种新型埋入式电容软性覆铜板有效

专利信息
申请号: 202022495683.6 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN213244492U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 李若林 申请(专利权)人: 深圳市科泰顺科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 埋入 电容 软性 铜板
【权利要求书】:

1.一种新型埋入式电容软性覆铜板,其特征在于,包括:覆铜板本体和一个或多个真空吸盘,所述真空吸盘的顶部设有复位器,并通过所述复位器与所述覆铜板本体的底部连接;

所述覆铜板本体的底部设有固定柱,所述复位器的中间设有固定孔,所述固定柱穿过所述固定孔,所述固定孔的开口处设有多个触点,所述多个触点以所述固定孔为中心,并围绕所述固定孔设置,每个所述触点设有弹簧,所述弹簧与所述固定柱触碰连接,所述弹簧用于在所述覆铜板本体发生偏移时反弹复位。

2.根据权利要求1所述的新型埋入式电容软性覆铜板,其特征在于,所述固定孔的内壁自上而下设有多个具有弹性的限位圈,所述限位圈从所述固定孔的内壁向固定孔的中心延伸。

3.根据权利要求2所述的新型埋入式电容软性覆铜板,其特征在于,所述多个限位圈与所述固定孔中心的间距自上而下逐渐缩小。

4.根据权利要求1所述的新型埋入式电容软性覆铜板,其特征在于,所述真空吸盘由弹性材料制成。

5.根据权利要求1所述的新型埋入式电容软性覆铜板,其特征在于,所述覆铜板本体的顶面设有防水胶层。

6.根据权利要求5所述的新型埋入式电容软性覆铜板,其特征在于,所述防水胶层由纳米硅制成。

7.根据权利要求1所述的新型埋入式电容软性覆铜板,其特征在于,所述覆铜板本体侧边设有减震弹簧。

8.根据权利要求1所述的新型埋入式电容软性覆铜板,其特征在于,所述覆铜板本体顶面或底面的周边设有用于散热的凹槽,所述凹槽形状以折线或不规则方式排列。

9.根据权利要求1所述的新型埋入式电容软性覆铜板,其特征在于,所述覆铜板本体自上以下由铜箔层、高导热胶层、金属基板和保护膜构成;

所述铜箔层的背面与所述高导热胶层以粘接的方式相连接,所述高导热胶层与所述金属基板以压合且粘接的方式相连接,所述金属基板的底面与所述保护膜以粘接的方式相连接。

10.根据权利要求9所述的新型埋入式电容软性覆铜板,其特征在于,所述铜箔层与所述金属基板为片状结构,所述高导热胶层和所述保护膜为膜状结构。

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