[实用新型]一种新型埋入式电容软性覆铜板

说明书

本实用新型实施例提供了一种新型埋入式电容软性覆铜板，包括：覆铜板本体和一个或多个真空吸盘，所述真空吸盘的顶部设有复位器，并通过所述复位器与所述覆铜板本体的底部连接；所述覆铜板本体的底部设有固定柱，所述复位器的中间设有固定孔，所述固定柱穿过所述固定孔，所述固定孔的开口处设有多个触点，所述多个触点以所述固定孔为中心，并围绕所述固定孔设置，每个所述触点设有弹簧，所述弹簧与所述固定柱触碰连接，所述弹簧用于在所述覆铜板本体发生偏移时反弹复位。本实用新型不但可以对覆铜板主体进行复位，同时也利用真空吸盘固定，使得覆铜板主体的安装更加方便和牢固，也可以提高产品加工的精度。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体涉及一种新型埋入式电容软性覆铜板。

背景技术

覆铜板又称覆铜箔层压板，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。

在进行雕刻、蚀刻或贴合等不同的加工过程中，加工机体会对覆铜板进行摆动、摇晃等操作，使得覆铜板发送不同程度的位移及变形，尤其是在贴合各个电子元器件时，导致电子元器件出现贴合不稳或位置出现偏差等问题，增加了电路的故障率，也降低了产品的生产精度。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种新型埋入式电容软性覆铜板，包括：覆铜板本体和一个或多个真空吸盘，所述真空吸盘的顶部设有复位器，并通过所述复位器与所述覆铜板本体的底部连接；

所述覆铜板本体的底部设有固定柱，所述复位器的中间设有固定孔，所述固定柱穿过所述固定孔，所述固定孔的开口处设有多个触点，所述多个触点以所述固定孔为中心，并围绕所述固定孔设置，每个所述触点设有弹簧，所述弹簧与所述固定柱触碰连接，所述弹簧用于在所述覆铜板本体发生偏移时反弹复位。

进一步地，所述固定孔的内壁自上而下设有多个具有弹性的限位圈，所述限位圈从所述固定孔的内壁向固定孔的中心延伸。

进一步地，所述多个限位圈与所述固定孔中心的间距自上而下逐渐缩小。

进一步地，所述真空吸盘由弹性材料制成。

进一步地，所述覆铜板本体的顶面设有防水胶层。

进一步地，所述防水胶层由纳米硅制成。

进一步地，所述覆铜板本体侧边设有减震弹簧。

进一步地，所述覆铜板本体顶面或底面的周边设有用于散热的凹槽，所述凹槽形状以折线或不规则方式排列。

进一步地，所述覆铜板本体自上以下由铜箔层、高导热胶层、金属基板和保护膜构成；

所述铜箔层的背面与所述高导热胶层以粘接的方式相连接，所述高导热胶层与所述金属基板以压合且粘接的方式相连接，所述金属基板的底面与所述保护膜以粘接的方式相连接。

进一步地，所述铜箔层与所述金属基板为片状结构，所述高导热胶层和所述保护膜为膜状结构。

本申请具有以下优点：