[实用新型]一种抛光载具及抛光机

说明书

本实用新型公开了一种抛光载具及抛光机，抛光载具包括抛光盘和设置在抛光盘载物面的凸起；凸起的高度与待抛光晶片的厚度相同，且凸起的一侧能够与晶片解理面的边缘相贴合。在对晶片进行抛光时，将待抛光的晶片固定于抛光盘，并使晶片解理面的边缘与该凸起相贴合；因凸起的高度与晶片的厚度相同，故凸起的设置既不会影响晶片的抛光、又能够对晶片的边缘进行保护，进而避免对解理面造成磨损，防止塌边。因此，本实用新型提出的抛光载具，能够避免晶片的解理面边缘在抛光时出现塌边，解决了现阶段该领域的难题。

技术领域

本实用新型涉及晶片抛光技术领域，更具体地说，涉及一种抛光载具及抛光机。

背景技术

目前，在通讯领域，光通讯占据着越来越重要的作用。主流光通讯激光器用的晶片在制备过程中，需要在晶片的边界制备解理面。常规抛光过程中，通常采用具有高平整度的陶瓷盘作为待抛光片的载具，将晶片3用蜡粘贴于陶瓷盘表面并放入抛光机中，使陶瓷盘有晶片3的一面贴在抛光机的抛光垫7上，并施加压力将陶瓷盘与抛光垫7贴紧，通过旋转抛光垫7使之与陶瓷盘做相对运动，以达到对晶片3的抛光效果。请参见图4。

但在抛光过程中，晶片的边缘会因承受过多的磨抛与腐蚀，出现晶片边缘区域掉量多、厚度低的问题，即塌边现象；出现塌边的晶片在显微镜下会表现为边界模糊，当晶片的解理面位置出现塌边问题后，会导致后续加工光刻机无法对准解理面。因此，光刻前需要重新制备晶片的解理面以用于对准，这会造成晶片面积的浪费和加工工序的繁琐。

因此，如何避免晶片解理面边缘在抛光时出现塌边，是现阶段该领域亟待解决的难题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种抛光载具，该抛光载具能够避免晶片解理面边缘在抛光时出现塌边，解决了现阶段该领域的难题。本实用新型的目的还在于提供一种抛光机，该抛光机包括上述的抛光载具，因此，能够避免晶片解理面边缘在抛光时出现塌边。

一种抛光载具，包括抛光盘和设置在所述抛光盘载物面的凸起；所述凸起的高度与待抛光晶片的厚度相同，且所述凸起的一侧能够与所述晶片解理面的边缘相贴合。

优选的，所述的抛光载具，所述抛光盘的载物面设有凹槽，所述凹槽内插装有与所述晶片相匹配的插件；

所述插件包括插块和与所述插块相固定的所述凸起。

优选的，所述的抛光载具，所述抛光盘的载物面设有多个所述凹槽。

优选的，所述的抛光载具，所述插件为与待抛光晶片相匹配的多种型号。

优选的，所述的抛光载具，所述抛光盘的载物面分布有四个所述凹槽。

优选的，所述的抛光载具，所述抛光盘为陶瓷盘。

优选的，所述的抛光载具，所述晶片通过蜡粘贴于所述抛光盘。

一种抛光机，所述抛光机包含有如上任一条所述的抛光载具。

本实用新型提出的抛光载具，包括抛光盘和设置在抛光盘载物面的凸起；凸起的高度与待抛光晶片的厚度相同，且凸起的一侧能够与晶片解理面的边缘相贴合。在对晶片进行抛光时，将待抛光的晶片固定于抛光盘，并使晶片解理面的边缘与该凸起相贴合；因凸起的高度与晶片的厚度相同，故凸起的设置既不会影响晶片的抛光、又能够对晶片的边缘进行保护，进而避免对解理面造成磨损，防止塌边。因此，本实用新型提出的抛光载具，能够避免晶片解理面边缘在抛光时出现塌边，解决了现阶段该领域的难题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。