[实用新型]DFN1610-6芯片框架

权利要求书

1.DFN1610-6芯片框架，包括框架本体(1)，框架本体(1)上设置有若干芯片安装单元(3)，每个芯片安装单元(3)包括有三个功能单元(31)，每个功能单元(31)上设有两个引脚(311)，所有芯片安装单元(3)在框架本体(1)上呈矩形阵列排列；

其特征在于：还包括沿框架本体(1)竖向设置的竖向切割道(4)，竖向切割道(4)分别位于每列芯片安装单元(3)的两侧；

每个芯片安装单元(3)上所有的功能单元(31)沿竖向切割道(4)的布置方向间隔设置，每个功能单元(31)上的两个引脚(311)沿框架本体(1)的横向间隔设置，且两个引脚(311)分别与芯片安装单元(3)两侧的竖向切割道(4)相连；

在引脚(311)的侧面设置有凹部(6)，所述凹部(6)位于引脚(311)与竖向切割道(4)的连接处。

2.根据权利要求1所述的DFN1610-6芯片框架，其特征在于：每个引脚(311)的两侧均设置有凹部(6)。

3.根据权利要求1或2所述的DFN1610-6芯片框架，其特征在于：每排芯片安装单元(3)的两侧均设置有横向切割道(5)，横向切割道(5)内设置有横向连筋，横向连筋固定连接相邻两排芯片安装单元(3)，或者使芯片安装单元(3)与框架本体(1)的边缘固定连接；

竖向切割道(4)内设置有竖向连筋，竖向连筋与功能单元(31)上的引脚(311)固定连接，或者使引脚(311)与框架本体(1)的边缘固定连接。

4.根据权利要求3所述的DFN1610-6芯片框架，其特征在于：竖向连筋和/或横向连筋为半腐蚀结构。

5.根据权利要求3所述的DFN1610-6芯片框架，其特征在于：竖向连筋的宽度为0.1±0.025mm，

和/或，横向连筋的宽度为0.1±0.025mm。

6.根据权利要求1或2所述的DFN1610-6芯片框架，其特征在于：在每个芯片安装单元(3)中，每个功能单元(31)上均设有用于放置至少一个芯片(8)的芯片安装部(7)，将三个功能单元(31)上的对应的芯片安装部(7)分别命名为第一芯片安装部、第二芯片安装部和第三芯片安装部；

第一芯片安装部沿框架本体(1)横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体(1)竖向的尺寸不超过0.5±0.025mm；

第二芯片安装部沿框架本体(1)横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体(1)竖向的尺寸不超过0.38±0.025mm；

第三芯片安装部沿框架本体(1)横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体(1)竖向的尺寸不超过0.38±0.025mm。

7.根据权利要求1或2所述的DFN1610-6芯片框架，其特征在于：在框架本体(1)的横向上设置有排气槽(2)，排气槽(2)沿框架本体(1)的纵向设置，排气槽(2)将框架本体(1)分成A区域和B区域，在A区域和B区域上均设置有若干芯片安装单元(3)。