[实用新型]SC89芯片框架

权利要求书

1.SC89芯片框架，包括框架本体(1)，框架本体(1)上设置有芯片安装单元(21)，芯片安装单元(21)上设置有至少一个功能单元(211)，每个功能单元(211)包括第一引脚(212)、第二引脚(213)和第三引脚(214)，第一引脚(212)上设置有用于安装芯片(5)的芯片安装部(2121)，第二引脚(213)和第三引脚(214)分别位于芯片安装部(2121)的两侧，

其特征在于：第二引脚(213)上设置有第一连接部(2131)，第三引脚(214)上设置有第二连接部(2141)，第一连接部(2131)和第二连接部(2141)用于通过焊线(6)与芯片(5)相连；

第一引脚(212)上设置有第一隔离带(2122)和/或第二引脚(213)上设置有第二隔离带(2132)和/或第三引脚(214)上设置有第三隔离带(2142)，

第一隔离带(2122)、第二隔离带(2132)和第三隔离带(2142)均用于与塑封体配合后隔离外部水气进入塑封体内部，且第一隔离带(2122)与芯片安装部(2121)位于第一引脚(212)的同一侧，第二隔离带(2132)与第一连接部(2131)位于第二引脚(213)的同一侧，第三隔离带(2142)与第二连接部(2141)位于第三引脚(214)的同一侧。

2.根据权利要求1所述的SC89芯片框架，其特征在于：

第一隔离带(2122)位于第一引脚(212)的上表面，并沿第一引脚(212)的横向设置；

第二隔离带(2132)位于第二引脚(213)的上表面，并沿第二引脚(213)的横向设置；

第三隔离带(2142)位于第三引脚(214)的上表面，并沿第三引脚(214)的横向设置。

3.根据权利要求1所述的SC89芯片框架，其特征在于：第一隔离带(2122)和/或第二隔离带(2132)和/或第三隔离带(2142)为沟槽。

4.根据权利要求3所述的SC89芯片框架，其特征在于：沟槽的纵截面形状呈“V”形。

5.根据权利要求1所述的SC89芯片框架，其特征在于：第一连接部(2131)和第二连接部(2141)均为由精压加工而成的结构件。

6.根据权利要求1所述的SC89芯片框架，其特征在于：芯片安装单元(21)为若干个，所有芯片安装单元(21)在框架本体(1)上呈矩形阵列排列，每两列芯片安装单元(21)作为一个注塑窗口(2)，相邻两个注塑窗口(2)之间的形成有排气槽(4)，在每个注塑窗口(2)中的芯片安装单元(21)列之间设有注塑流道(3)。

7.根据权利要求6所述的SC89芯片框架，其特征在于：每个芯片安装单元(21)包括三个功能单元(211)，三个功能单元(211)在框架本体(1)的横向间隔设置。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的SC89芯片框架，其特征在于：框架本体(1)的宽度为73±0.04mm，长度为252±0.1mm，且框架本体(1)上设置有26排芯片安装单元(21)。