[实用新型]SC89芯片框架

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种SC89芯片框架。本实用新型包括框架本体，框架本体上设有芯片安装单元，芯片安装单元上设有至少一个功能单元，每个功能单元包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚上设有芯片安装部，第二引脚和第三引脚分别位于芯片安装部的两侧，第二引脚上设有第一连接部，第三引脚上设有第二连接部；第一引脚上设有第一隔离带和/或第二引脚上设有第二隔离带和/或第三引脚上设有第三隔离带，第一隔离带、第二隔离带和第三隔离带均用于与塑封体配合后隔离外部水气进入塑封体内部。在本实用新型塑封后，能够有效地减少因外部水气进入塑封体而影响产品质量的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种SC89芯片框架。

背景技术

目前，在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。

在目前市场已有的SC89芯片框架产品中，框架本身的利用率不高。现有的SC89芯片框架的设计宽度大多为30mm～50mm，设计长度大多为180mm～220mm，其框架的生产效率较低且生产成本较高。而且，现有的SC89芯片框架塑封后，外部环境中的水气容易进入塑封体内，进而影响产品质量，并且可在实际使用中存在较大的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中，现有的SC89芯片框架塑封后，外部环境中的水气容易进入塑封体内，从而影响产品质量，在实际使用中存在较大安全隐患的问题，提供一种SC89芯片框架，能够减少外部水气进入塑封体的内部。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

SC89芯片框架，包括框架本体，框架本体上设置有芯片安装单元，芯片安装单元上设置有至少一个功能单元，每个功能单元包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚上设置有用于安装芯片的芯片安装部，第二引脚和第三引脚分别位于芯片安装部的两侧，第二引脚上设置有第一连接部，第三引脚上设置有第二连接部，第一连接部和第二连接部用于通过焊线与芯片相连；第一引脚上设置有第一隔离带和/或第二引脚上设置有第二隔离带和/或第三引脚上设置有第三隔离带，第一隔离带、第二隔离带和第三隔离带均用于与塑封体配合后隔离外部水气进入塑封体内部，且第一隔离带与芯片安装部位于第一引脚的同一侧，第二隔离带与第一连接部位于第二引脚的同一侧，第三隔离带与第二连接部位于第三引脚的同一侧。