[实用新型]一种SOT26封装元件及其引线框架有效
| 申请号： | 202022500709.1 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN212907707U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张明聪;樊增勇;董勇;许兵;任伟;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 刘童笛 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sot26 封装 元件 及其 引线 框架 | ||
1.一种SOT26封装元件，包括塑封体，所述塑封体内设有用于安装芯片的芯片安装部(1)，其特征在于，所述芯片安装部(1)包括电源引脚焊接区(11)、地引脚焊接区(12)、芯片安置区(13)和6个引脚槽(2)，所述电源引脚焊接区(11)和所述地引脚焊接区(12)分别对应连接一个所述引脚槽(2)，所述芯片安置区(13)对应连接4个所述引脚槽(2)。
2.根据权利要求1所述的一种SOT26封装元件，其特征在于，连接所述引脚槽(2)和所述电源引脚焊接区(11)的延伸筋(5)正面、背面分别设置1条阻液槽(4)，连接所述引脚槽(2)和所述地引脚焊接区(12)的延伸筋(5)正面、背面分别设置1条阻液槽(4)。
3.根据权利要求2所述的一种SOT26封装元件，其特征在于，所述阻液槽(4)为V型槽。
4.根据权利要求1所述的一种SOT26封装元件，其特征在于，所述芯片安置区(13)长2.125mm，宽1.25mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种SOT26封装元件，其特征在于，所述塑封体长2.9±0.1mm、宽1.6±0.1mm。
6.一种用于制造权利要求1-5任一项所述的SOT26封装元件的SOT26引线框架，包括用于承装芯片的矩形框架(7)，在所述框架(7)上，设置有多个芯片安装单元(6)，其特征在于，所述芯片安装单元(6)为矩形，所述芯片安装单元(6)内布置成3个所述芯片安装部(1)并排的结构形式。
7.根据权利要求6所述的SOT26引线框架，其特征在于，所述芯片安装部(1)的长边与所述框架(7)的长边平行布置。
8.根据权利要求6-7任一项所述的SOT26引线框架，其特征在于，所述框架(7)的长为300±0.1mm，宽为93±0.04mm。
9.根据权利要求8所述的SOT26引线框架，其特征在于，所述框架(7)上布置有18排、24列所述芯片安装单元(6)。
10.根据权利要求9所述的SOT26引线框架，其特征在于，所述芯片安装单元(6)两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽(8)；在同一单元内的两组所述芯片安装单元(6)之间还设有多个封装定位孔(9)，多个所述封装定位孔(9)成列布置。
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