[实用新型]一种SOT26封装元件及其引线框架

说明书

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种SOT26封装元件及其引线框架。其中，一种SOT26封装元件，包括塑封体，塑封体内设有用于安装芯片的芯片安装部，芯片安装部包括电源引脚焊接区、地引脚焊接区、芯片安置区和引脚槽，电源引脚焊接区和地引脚焊接区分别对应连接一个引脚槽，芯片安置区对应连接4个引脚槽；基于上述结构，另提供一种包括大量上述芯片安装部的引线框架，用于制造上述封装元件。本实用新型将原来芯片安装部中普通引脚焊接区与芯片安置区连为一体，能够实现更好的连接性能，降低通过焊线连接引起的焊接不良风险，阻止制造成本的上升，同时能够降低产品导通电阻，提升产品品质和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，特别是一种SOT26封装元件及其引线框架。

背景技术

引线框架的主要功能是为芯片提供支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

SOT是小型电子元器件的芯片封装单元型号，26表示封装后单个芯片的引脚为6个，其中位于单个芯片塑封体两边的引脚均为3个，且封装后的单个芯片塑封体为立方体形结构。

目前该行业内的多数框架设计宽度为31mm-73mm，长度180mm-250mm，芯片生产量受限，生产效率不高。在框架上设有大量用于固定芯片的芯片安装部，如图1-图2，每两个芯片安装部20相串联形成芯片安装单元10、作为一个塑封流道；其中，每个芯片安装部20包括4个引脚焊接区(包括1个电源引脚焊接区30、1个地引脚焊接区40和其余2个普通引脚焊接区50)和1个芯片安置区60，各引脚焊接区和芯片安置区60均通过引脚槽70与框架连接；根据封装元件产品的内部电路布置需要，芯片安置区60用于焊接芯片80，芯片80与各引脚焊接区之间、引脚焊接区与引脚焊接区之间选择性焊接跳线90，之后经过塑封、切割等系列工艺从框架上生成封装元件。在封装元件产品的实际生产和使用过程中，由于框架上普通引脚焊接区50与芯片安置区60不连通，发现产品的导通电阻较高，且在连接跳线90时具有焊接不良的风险，提高了制造成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术芯片放置区焊盘与引脚分开，产品导通电阻较高，且在连接焊线时具有焊接不良风险的问题，提供一种SOT26引线框架，实现更好的连接性能，提升产品品质和可靠性。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种SOT26封装元件，包括塑封体，塑封体内设有用于安装芯片的芯片安装部，芯片安装部包括电源引脚焊接区、地引脚焊接区、芯片安置区和引脚槽，电源引脚焊接区和地引脚焊接区分别对应连接一个引脚槽，芯片安置区对应连接4个引脚槽。

相比现有封装元件芯片安装部，4个引脚焊接区与芯片安置区之间相互独立的设计结构形式，本实用新型将原来的普通引脚焊接区与芯片安置区连为一体，即只留电源引脚焊接区和地引脚焊接区分别与引脚槽连接，芯片安置区连接4个引脚槽，形成新的芯片安装部结构，这样能够实现更好的连接性能，降低通过焊线连接引起的焊接不良风险，阻止制造成本的上升，同时能够降低产品导通电阻，提升产品品质和可靠性。

优选地，连接引脚槽和电源引脚焊接区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽，连接引脚槽和地引脚焊接区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽。

优选地，阻液槽为V型槽。

优选地，芯片安置区长2.125mm，宽1.25mm。

优选地，塑封体长2.9±0.1mm、宽1.6±0.1mm。