[实用新型]一种晶圆上料搬运机构有效

专利信息
申请号: 202022504120.9 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN214455044U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 苏磊;郑其金;辛利平 申请(专利权)人: 太极半导体(苏州)有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;B65G49/06
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 于浩江
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆上料 搬运 机构
【说明书】:

实用新型涉及一种晶圆上料搬运机构,包含机架,以及设置在机架上的上料机构和搬运机构;上料机构包含上料支架和上料升降台,上料支架上设置有上料驱动组件、侧导料板和后导料板,上料升降台用于堆叠晶圆,侧导料板设置在上料升降台的两侧,后导料板位于上料机构的出料侧;搬运机构包含横移驱动组件、横移板、吸盘升降驱动装置和圆盘架;吸盘升降驱动装置设置在横移板上,圆盘架上设置有环形分布的多个吸盘;本方案提供了一套自动化的晶圆上料搬运机构,可以将堆叠好的晶圆工件依次自动上料,并由搬运机构运送至下一工位进行加工;整个过程不需要人工干预,提高了加工效率,减少了人力,并避免了人工操作受伤的风险。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆上料搬运机构,属于半导体加工设备技术领域。

背景技术

晶圆在加工过程中需要进行上料和搬运,现有的常规加工过程大多都为人工手动上料搬运,动作繁杂并且劳动强度大,这样费时、费力且成本高;而且如果是人员手工搬运将工件送至裁切设备,会存在安全风险性;整体上料和搬运节奏慢,生产周期长。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种晶圆上料搬运机构。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种晶圆上料搬运机构,包含机架,以及设置在机架上的上料机构和搬运机构;所述上料机构包含上料支架和上料升降台,上料支架上设置有上料驱动组件、侧导料板和后导料板,上料驱动组件带动上料升降台升降,上料升降台用于堆叠晶圆,侧导料板设置在上料升降台的两侧,后导料板位于上料机构的出料侧;所述搬运机构包含横移驱动组件、横移板、吸盘升降驱动装置和圆盘架;所述横移驱动组件带动横移板横向移动,吸盘升降驱动装置设置在横移板上,吸盘升降驱动装置带动圆盘架升降,圆盘架上设置有环形分布的多个吸盘。

优选的,所述上料驱动组件包含上料驱动电机、电机传动带机构和升降传动带机构,上料驱动电机通过电机传动带机构带动升降传动带机构运动;所述上料支架上设置有竖向滑轨,上料升降台与竖向滑轨滑动配合,上料升降台通过皮带夹板与升降传动带机构配合。

优选的,所述上料支架的顶部设置有上料感应装置。

优选的,所述横移驱动组件为电机丝杆组件,横移板为横向的长形结构,吸盘升降驱动装置设置在横移板的一端,横移板的另一端上设置有配重块.

优选的,所述横移板上还设置有横移位置感应架,横移位置感应架用于配合横移位置传感器。

优选的,所述圆盘架上设置有加强筋,加强筋由圆盘架与吸盘升降驱动装置的连接部位延伸至圆盘架的另一侧。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本方案提供了一套自动化的晶圆上料搬运机构,可以将堆叠好的晶圆工件依次自动上料,并由搬运机构运送至下一工位进行加工;整个过程不需要人工干预,提高了加工效率,减少了人力,并避免了人工操作受伤的风险。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:

附图1为本实用新型所述的一种晶圆上料搬运机构的立体结构示意图;

附图2为本实用新型所述的上料机构的立体结构示意图;

附图3为图2的A处放大图;

附图4为本实用新型所述的搬运机构的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

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