[实用新型]一种晶圆自动裁切机有效

专利信息
申请号: 202022504136.X 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN214447516U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 苏磊;郑其金;辛利平 申请(专利权)人: 太极半导体(苏州)有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;H01L21/67
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 于浩江
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 裁切机
【说明书】:

实用新型涉及一种晶圆自动裁切机,包含机架,以及设置在机架上的上料机构、搬运机构、裁切机构、下料机构和排废机构;所述上料机构用于晶圆堆叠上料,搬运机构将上料机构上的晶圆送至裁切机构,裁切机构对晶圆进行裁切,裁切后的晶圆由下料机构送出,废料由排废机构送出;本方案提供了一套自动化的晶圆裁切设备,包括自动上料、搬运、裁切、下料以及排废功能;整个机器运行不需要人工干预,提高了加工效率,减少了人力,并避免了人工操作受伤的风险。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆自动裁切机,属于半导体加工设备技术领域。

背景技术

晶圆在加工过程中需要进行裁切,现有的常规加工过程为手工上料裁切,手动上料,机器裁剪,手动下料,手工分离废料;而人员通过手工切割、废料清理,动作繁杂并且劳动强度大,这样费时、费力且成本高;而且人员手工操作治具,刀片切割存在安全风险性;整体节奏慢,生产周期长。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种晶圆自动裁切机。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种晶圆自动裁切机,包含机架,以及设置在机架上的上料机构、搬运机构、裁切机构、下料机构和排废机构;所述上料机构用于晶圆堆叠上料,搬运机构将上料机构上的晶圆送至裁切机构,裁切机构对晶圆进行裁切,裁切后的晶圆由下料机构送出,废料由排废机构送出。

优选的,所述上料机构包含上料支架和上料升降台,上料支架上设置有上料驱动组件、侧导料板和后导料板,上料驱动组件带动上料升降台升降,上料升降台用于堆叠晶圆,侧导料板设置在上料升降台的两侧,后导料板位于上料机构的出料侧。

优选的,所述上料驱动组件包含上料驱动电机、电机传动带机构和升降传动带机构,上料驱动电机通过电机传动带机构带动升降传动带机构运动;所述上料支架上设置有竖向滑轨,上料升降台与竖向滑轨滑动配合,上料升降台通过皮带夹板与升降传动带机构配合;所述上料支架的顶部设置有上料感应装置。

优选的,所述搬运机构包含横移驱动组件、横移板、吸盘升降驱动装置和圆盘架;所述横移驱动组件带动横移板横向移动,吸盘升降驱动装置设置在横移板上,吸盘升降驱动装置带动圆盘架升降,圆盘架上设置有环形分布的多个吸盘。

优选的,所述横移驱动组件为电机丝杆组件,横移板为横向的长形结构,吸盘升降驱动装置设置在横移板的一端,横移板的另一端上设置有配重块;所述横移板上还设置有横移位置感应架,横移位置感应架用于配合横移位置传感器;所述圆盘架上设置有加强筋,加强筋由圆盘架与吸盘升降驱动装置的连接部位延伸至圆盘架的另一侧。

优选的,所述裁切机构包含裁切支架、增压缸、裁切导向架、裁切上模具和裁切下模具,增压缸和裁切导向架设置在裁切支架的上部,裁切下模具设置在裁切支架的下部,裁切上模具与裁切导向架配合,增压缸带动裁切上模具运动,使其与裁切下模具配合,对晶圆进行裁切。

优选的,所述裁切支架的底部和裁切下模具均为中空结构,使裁切后的晶圆可以直接落在下方的下料机构上;所述裁切支架上还设置有裁切高度传感支架,裁切高度传感支架与裁切导向架配合。

优选的,所述下料机构包含下料支架、下料升降组件、翻转底座和翻转台,下料升降组件带动翻转底座升降,翻转台的下侧设置有翻转连接臂,翻转连接臂的中部铰接在翻转底座上,下料支架上设置有翻转止挡部件,翻转止挡部件与翻转台或翻转连接臂配合。

优选的,所述翻转底座与翻转台或翻转连接臂通过复位部件配合,翻转止挡部件为滚轮。

优选的,所述排废机构包含排废支架、排废横移组件、夹爪气缸、排废夹爪和排废移动感应支架,排废横移组件设置在排废支架上,排废横移组件带动夹爪气缸和排废移动感应支架同步移动,排废移动感应支架用于安装位置传感部件,夹爪气缸带动排废夹爪开合。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

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