[实用新型]一种灯珠有效

专利信息
申请号: 202022512597.1 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN212991096U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 张盛;李秦豫 申请(专利权)人: 吉安市木林森显示器件有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168 代理人: 傅磊
地址: 343000 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种
【权利要求书】:

1.一种灯珠,其特征在于,包括:

灯珠支架,具有一容纳腔,该容纳腔内设有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘;

第一芯片,位于所述容纳腔内,该第一芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第一芯片的第二极与第二焊盘导电连接,该第一芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触。

2.根据权利要求1所述的灯珠,其特征在于:

该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第二焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第四焊盘;该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第四焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第四焊盘、第五焊盘;该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第五焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第四焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第六焊盘;该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第二焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第六焊盘上,并与所述第六焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第四焊盘、第六焊盘;该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第四焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第六焊盘上,并与所述第六焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘;该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第五焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第四焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第六焊盘上,并与所述第六焊盘导热接触。

3.根据权利要求1或2所述的灯珠,其特征在于,

该灯珠还包括第三芯片,位于所述容纳腔内,该第三芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第三芯片的第二极与第二焊盘导电连接,该第三芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第七焊盘;该灯珠还包括第三芯片,位于所述容纳腔内,该第三芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第三芯片的第二极与第七焊盘导电连接,该第三芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第七焊盘、第八焊盘;该灯珠还包括第三芯片,位于所述容纳腔内,该第三芯片的第一极与第八焊盘导电连接,该第三芯片的第二极与第七焊盘导电连接,该第三芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第九焊盘;该灯珠还包括第三芯片,位于所述容纳腔内,该第三芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第三芯片的第二极与第二焊盘导电连接,该第三芯片设置于所述第九焊盘上,并与所述第九焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第七焊盘、第九焊盘;该灯珠还包括第三芯片,位于所述容纳腔内,该第三芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第三芯片的第二极与第七焊盘导电连接,该第三芯片设置于所述第九焊盘上,并与所述第九焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第七焊盘、第八焊盘、第九焊盘;该灯珠还包括第三芯片,位于所述容纳腔内,该第三芯片的第一极与第八焊盘导电连接,该第三芯片的第二极与第七焊盘导电连接,该第三芯片设置于所述第九焊盘上,并与所述第九焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第九焊盘;该灯珠还包括第三芯片,位于所述容纳腔内,该第三芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第三芯片设置于所述第九焊盘上,并与所述第九焊盘导热接触及导电连接。

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