[实用新型]一种灯珠有效

专利信息
申请号: 202022512597.1 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN212991096U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 张盛;李秦豫 申请(专利权)人: 吉安市木林森显示器件有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168 代理人: 傅磊
地址: 343000 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种
【说明书】:

本实用新型公开了一种灯珠,其特征在于,包括:灯珠支架,具有一容纳腔,该容纳腔内设有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘;第一芯片,位于所述容纳腔内,该第一芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第一芯片的第二极与第二焊盘导电连接,该第一芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触。本实用新型避免短路,安全性好。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种灯珠。

背景技术

现有的灯珠在受潮时,会导致内部金属迁移引起短路失效。存在的金属迁移主要表现为发光芯片的P极与N极或芯片电极与粘接固定的焊盘因金属迁移导致连通短路而产生失效,发生机理为器件因受潮内部存在电解质溶液,通电后芯片电极或功能区焊盘镀层被电解产生金属离子,金属离子随电场方向产生定向移动发生迁移从而导致芯片短路失效。

传统主流户的显示屏的功能区焊盘数量一般为4个,分别为公共极焊盘、红光正极或负极焊盘、绿光正极或负极焊盘、蓝光正极或负极焊盘,因此芯片固定焊盘除了起到芯片固定导热作用外,同样还起到某个极性的导电作用;当出现受潮后,芯片粘接固定的焊盘则很容易被电解产生金属离子而迁移到芯片电极上而出现短路失效问题。

在中国专利申请号:201920815161.4中公开了一种小间距户内显示屏支架,包括面板本体、第四焊盘、第一焊盘、绿光芯片和吸附结构,所述面板本体表面的中心位置处设有第一焊盘,且第一焊盘一侧的面板本体表面设有第二焊盘,并且第一焊盘远离第二焊盘一侧的面板本体表面设有第四焊盘,第四焊盘上方的面板本体表面设有第三焊盘,所述第一焊盘表面的中心位置处设有绿光芯片,且绿光芯片上方的第一焊盘表面设有蓝光芯片,并且绿光芯片远离蓝光芯片一侧的第一焊盘表面设有红光芯片。该技术方案容易出现短路问题。

实用新型内容

为解决背景技术中存在的至少一个方面的技术问题,本实用新型提出一种灯珠,避免受潮短路。

本实用新型提出的一种灯珠,包括:

灯珠支架,具有一容纳腔,该容纳腔内设有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘;

第一芯片,位于所述容纳腔内,该第一芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第一芯片的第二极与第二焊盘导电连接,该第一芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触。

该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第二焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第四焊盘;该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第四焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第四焊盘、第五焊盘;该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第五焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第四焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第三焊盘上,并与所述第三焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第六焊盘;该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第二焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第六焊盘上,并与所述第六焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第四焊盘、第六焊盘;该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第一焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第四焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第六焊盘上,并与所述第六焊盘导热接触;或,

所述容纳腔内还设有第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘;该灯珠还包括第二芯片,位于所述容纳腔内,该第二芯片的第一极与第五焊盘导电连接,该第二芯片的第二极与第四焊盘导电连接,该第二芯片设置于所述第六焊盘上,并与所述第六焊盘导热接触。

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