[实用新型]一种用于测试银胶导电率的治具

权利要求书

1.一种用于测试银胶导电率的治具，其特征在于，包括基座以及设置在基座上表面的第一导向槽和第二导向槽，所述第一导向槽和第二导向槽呈线性排列，且第一导向槽和第二导向槽之间设有窄板，所述窄板与第一导向槽的底部相垂直，所述窄板两侧分别设有容置槽，所述容置槽设有延伸至窄板上边缘的开口结构；所述容置槽内设有安装柱，所述安装柱上套设有筒状支架，筒状支架外侧缠绕有单面粘性胶带，所述单面粘性胶带的端部经过开口结构并设置在第二导向槽与窄板相对应位置，所述第一导向槽内装有匹配的条形玻璃板，所述条形玻璃板能够在第一导向槽和第二导向槽内滑动，以使条形玻璃板下表面与窄板两侧的单面粘性胶带相贴合。

2.如权利要求1所述一种用于测试银胶导电率的治具，其特征在于，所述安装柱内开设有第一连接孔，所述第一连接孔轴线与所述安装柱的轴线平行，所述第一连接孔内配设有第一连接杆，所述第一连接杆一侧与第一连接孔相螺接，另一侧设有第一挡板，所述第一挡板用于限制筒状支架的位置移动。

3.如权利要求1所述一种用于测试银胶导电率的治具，其特征在于，所述容置槽内还设有导向柱，所述导向柱设置在安装柱与窄板上边缘之间，用于对单面粘性胶带进行导向。

4.如权利要求3所述一种用于测试银胶导电率的治具，其特征在于，所述导向柱上开设有第二连接孔，所述第二连接孔轴线与所述导向柱的轴线平行，所述第二连接孔内配设有第二连接杆，所述第二连接杆一侧与第二连接孔相螺接，另一侧设有第二挡板，所述第二挡板用于限制单面粘性胶带向外偏移。

5.如权利要求1所述一种用于测试银胶导电率的治具，其特征在于，所述基座上配设有切割刀片，所述切割刀片设置在第二导向槽与窄板相背一侧。

6.如权利要求1所述一种用于测试银胶导电率的治具，其特征在于，所述第二导向槽与所述窄板相接位置处还设有两个伸缩刀片，且两个伸缩刀片分别设置在所述窄板两侧。

7.如权利要求1所述一种用于测试银胶导电率的治具，其特征在于，所述窄板上边缘与所述第一导向槽底面位于同一水平面。

8.如权利要求1所述一种用于测试银胶导电率的治具，其特征在于，所述条形玻璃板上还涂布有待测银胶层，所述待测银胶层与单面粘性胶带位于条形玻璃板的同一侧，且所述待测银胶层分布在两个单面粘性胶带之间。

9.如权利要求8所述一种用于测试银胶导电率的治具，其特征在于，所述条形玻璃板配设有测试端座，所述测试端座设有与条形玻璃板相匹配的条形凹槽，所述条形凹槽的底部设有弹性探针，所述弹性探针一侧用于接触待测银胶层，另一侧与电导率测试仪电性连接。

10.如权利要求9所述一种用于测试银胶导电率的治具，其特征在于，所述测试端座在与条形凹槽端部相对应位置设有至少一个L型卡钩，所述L型卡钩用于实现条形玻璃板与条形凹槽的端部对齐。