[实用新型]一种用于测试银胶导电率的治具

说明书

本实用新型涉及一种用于测试银胶导电率的治具，包括基座及设置在基座上表面的第一导向槽和第二导向槽，第一导向槽和第二导向槽之间设有窄板，窄板两侧分别设有容置槽，容置槽设有延伸至窄板上边缘的开口结构；容置槽内设有安装柱，安装柱上套设有筒状支架，筒状支架外侧缠有单面粘性胶带，单面粘性胶带的端部设置在第二导向槽与窄板相对应位置，第一导向槽内装有条形玻璃板，条形玻璃板能够在第一导向槽和第二导向槽内滑动，以使条形玻璃板下表面与窄板两侧的单面粘性胶带相贴合。该制样治具通过在第一导向槽和第二导向槽内滑动条形玻璃板，即可在条形玻璃板上形成两个平行的条状胶带，显著提升了制样效率和精度，具有重要实用价值。

技术领域

本实用新型涉及银胶制样技术，特别涉及一种用于测试银胶导电率的治具。

背景技术

随着电子科技的不断发展，电子产品的种类越来越丰富，品种也越来越多，电子产品也逐渐朝着轻薄化方向发展。随着电子产品的体积越做越小，厚度越来越薄，这样就对电子产品的内部配件提出了更高的技术要求，这就使得以前的锡焊技术逐渐无法满足生产要求。于是为了更好的提升电子产品的质量，人们引入了导电银胶。

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂，其固化温度远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,避免了锡铅焊接温度较高可能导致的材料变形、电子器件发生热损伤以及形成内应力等缺陷。同时,由于电子元器件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶则可以制成浆料,能够实现很高的线分辨率，使电子零部件的导电性能得到更好的保证。最重要的，导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。

其中，导电率是评价导电银胶好坏的关键性能之一。现有技术中，为了测试银胶的导电率，通常需要先将银胶制备成厚度均匀的条状样品，然后再利用四点探针法测算出条状样品的导电率。在这整个测试过程中，最难的是制备厚度均匀的条状样品。目前，条状样品的制备一般是通过人工在玻璃板上黏贴两个相互平行的条状胶带，然后再在两个平行的条状胶带之间涂布银胶，待银胶固化后便可得到测试样品。也就是说，整个制样过程对人工的依赖性较大，极易引入人为误差，使不同测试样品之间的均一性较低。此外，人工黏贴胶带使得制样效率较低，不利于进一步压缩测试成本。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种用于测试银胶导电率的治具，包括基座以及设置在基座上表面的第一导向槽和第二导向槽，所述第一导向槽和第二导向槽呈线性排列，且第一导向槽和第二导向槽之间设有窄板，所述窄板与第一导向槽的底部相垂直，所述窄板两侧分别设有容置槽，所述容置槽设有延伸至窄板上边缘的开口结构；所述容置槽内设有安装柱，所述安装柱上套设有筒状支架，筒状支架外侧缠绕有单面粘性胶带，所述单面粘性胶带的端部经过开口结构并设置在第二导向槽与窄板相对应位置，所述第一导向槽内装有匹配的条形玻璃板，所述条形玻璃板能够在第一导向槽和第二导向槽内滑动，以使条形玻璃板下表面与窄板两侧的单面粘性胶带相贴合。

进一步的，所述安装柱内开设有第一连接孔，所述第一连接孔轴线与所述安装柱的轴线平行，所述第一连接孔内配设有第一连接杆，所述第一连接杆一侧与第一连接孔相螺接，另一侧设有第一挡板，所述第一挡板用于限制筒状支架的位置移动。

进一步的，所述容置槽内还设有导向柱，所述导向柱设置在安装柱与窄板上边缘之间，用于对单面粘性胶带进行导向。

进一步的，所述导向柱上开设有第二连接孔，所述第二连接孔轴线与所述导向柱的轴线平行，所述第二连接孔内配设有第二连接杆，所述第二连接杆一侧与第二连接孔相螺接，另一侧设有第二挡板，所述第二挡板用于限制单面粘性胶带向外偏移。

进一步的，所述基座上配设有切割刀片，所述切割刀片设置在第二导向槽与窄板相背一侧。

进一步的，所述第二导向槽与所述窄板相接位置处还设有两个伸缩刀片，且两个伸缩刀片分别设置在所述窄板两侧。