[实用新型]一种芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试装置，用于对含有射频微波信号端口(41)的被测对象(4)进行测试，其特征在于：该芯片测试装置包括测试底座(1)，所述测试底座(1)内嵌设有射频微波检测体(2)，所述射频微波检测体(2)包括导体(21)，所述导体(21)内上部插设有外部包裹绝缘套(23)的射频弹性探针(22)，所述射频弹性探针(22)外侧周向围设有多个辅助接地弹性探针(24)，所述射频弹性探针(22)和所述辅助接地弹性探针(24)两者的上端部均穿出所述导体(21)的顶面，所述射频弹性探针(22)的上端部与被测对象(4)的射频微波信号端口(41)接触，所述射频弹性探针(22)的下端部与设置于所述导体(21)内中部的射频内导体(26)导电连接，所述导体(21)内下部插接一射频电缆(25)，所述射频电缆(25)内部中心导体(251)与所述射频内导体(26)的下端部导电连接，所述辅助接地弹性探针(24)与所述导体(21)导电接触。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述射频微波检测体(2)的导体(21)包括上外导体(211)和套接在所述上外导体(211)下部的下外导体(212)，所述上外导体(211)和下外导体(212)均由铜合金材料制成，所述上外导体(211)内开设有沿上下方向延伸的台阶孔(213)，所述台阶孔(213)内轴向插设有外部包裹绝缘套(23)的所述射频弹性探针(22)，所述射频弹性探针(22)的上端部套设有保护帽(22a)，所述辅助接地弹性探针(24)嵌设在所述上外导体(211)内，且所述辅助接地弹性探针(24)的下端部与所述下外导体(212)导电接触；所述下外导体(212)内开设有沿上下方向延伸的通孔(214)，所述绝缘套(23)的下端部轴向插设在所述通孔(214)内，所述绝缘套(23)的下端部内插设有所述射频内导体(26)。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述上外导体(211)在所述台阶孔(213)顶端处形成有上补偿台阶(213a)；所述射频内导体(26)中部形成有下补偿台阶(214a)。

4.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述射频内导体(26)的下端部开设有用于所述射频电缆(25)内部的中心导体(251)插入的插槽(261)。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于：所述绝缘套(23)的下部设有用于防止所述射频内导体(26)与所述射频电缆(25)的外导体发生接触短路的绝缘垫片(27)。

6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于：所述射频内导体(26)的插槽(261)内壁与所述射频电缆(25)内部中心导体(251)采用焊锡焊接，所述下外导体(212)的通孔(214)内壁与所述射频电缆(25)的外导体也采用焊锡焊接。

7.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述测试底座(1)内设有面板(11)，所述面板(11)下方对接有底板(12)，所述上外导体(211)和所述下外导体(212)分别设置于所述面板(11)和所述底板(12)内，所述面板(11)上在所述射频微波检测体(2)周边还嵌设有多个低频微波检测体(3)，所述低频微波检测体(3)包括嵌设于所述面板(11)内的低频弹性探针(31)，所述底板(12)内对应位置设有与所述低频弹性探针(31)导电接触的低频插针(32)。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于：所述测试底座外设有壳体(13)，所述面板(11)与底板(12)均设于所述壳体(13)内，所述壳体(13)下方设有底壳(14)，所述底壳(14)上设有射频检测接口(15)，所述射频内导体(26)通过所述射频电缆(25)与所述射频检测接口(15)导电连接；所述底壳(14)上还设有低频检测接口(16)，所述低频插针(32)下部设有插孔(33)，所述插孔(33)可与所述低频检测接口(16)通过低频导线(34)导电连接。