[实用新型]一种芯片测试装置

说明书

一种芯片测试装置，包括测试底座，测试底座内嵌设有射频微波检测体，射频微波检测体包括导体，所述导体内上部插设有外部包裹绝缘套的射频弹性探针，射频弹性探针外侧周向围设有多个辅助接地弹性探针，射频弹性探针的上端部与被测对象的射频微波信号端口接触，射频弹性探针的下端部与设置于所述导体内中部的射频内导体导电连接，所述导体内下部插接一射频电缆，射频电缆内部中心导体与所述射频内导体的下端部导电连接。本实用新型射频弹性探针采用毛纽扣结构，作为射频微波信号主要传输通道，同时在与被测对象接触部位也构置了同轴结构的传输通道，通过设置补偿结构以较好的达到阻抗匹配效果以减少射频微波信号的反射，可以满足高频和大电流测试。

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路技术领域，特别涉及一种芯片测试装置。

背景技术

对于通信设备厂来说，产品在客户端异常的原因中，有一半属于硬件问题，而在硬件问题中，芯片故障是主要问题。对芯片进行故障分析，找出原因并改善，是提升产品硬件质量最关键的一环。IV测试(即电流电压测试)是芯片故障分析中最主要的一个环节，通过对芯片各个引脚的测试，为后续故障分析指明思路和方向。芯片在进行测试时，需要通过测试治具与自动测试设备连接。

目前市场上测试座的主要部件包括弹簧探针、探针架、其他电子连接件。探针架内有针穴以放置弹簧探针的针体，针体夹持着放置在其内部的上动针、弹簧和下动针，并与动针保持良好接触以确保电流和电信号的传输。

随着芯片核心运算速度的不断提高，对芯片测试装置的要求也越来越高，需要芯片测试装置能够满足高频测试的需求。现有的芯片测试装置一般包括带有探针孔的金属型导向板、固定座和保持板以及弹簧探针，并将弹簧探针直接设置在探针孔内，但是此种测试装置一般不能满足高频测试的需求。在测试过程中，弹簧探针结构测试通过频率低，阻抗大，无法满足高频和大电流测试，弹簧探针的位置固定不可移动，通用性不强，不能适用于多种封装的芯片测试，而且导电针试的测试座，半导体芯片固定不稳定，固定步骤及其繁杂，影响生产效率。

另外，现有的测试治具应用范围窄，要根据芯片测试设计制作专用的PCB测试母板，导致测试周期长，成本高。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种芯片测试装置，具体技术方案如下：

一种芯片测试装置，用于对含有射频微波信号端口的被测对象进行测试，该芯片测试装置包括测试底座，所述测试底座内嵌设有射频微波检测体，所述射频微波检测体包括导体，所述导体内上部插设有外部包裹绝缘套的射频弹性探针，所述射频弹性探针外侧周向围设有多个辅助接地弹性探针，所述射频弹性探针和所述辅助接地弹性探针两者的上端部均穿出所述导体的顶面，所述射频弹性探针的上端部与被测对象的射频微波信号端口接触，所述射频弹性探针的下端部与设置于所述导体内中部的射频内导体导电连接，所述导体内下部插接一射频电缆，所述射频电缆内部中心导体与所述射频内导体的下端部导电连接，所述辅助接地弹性探针与所述导体导电接触。

进一步地，所述射频微波检测体的导体包括上外导体和套接在所述上外导体下部的下外导体，所述上外导体和下外导体均由铜合金材料制成，所述上外导体内开设有沿上下方向延伸的台阶孔，所述台阶孔内轴向插设有外部包裹绝缘套的所述射频弹性探针，所述射频弹性探针的上端部套设有保护帽，所述辅助接地弹性探针嵌设在所述上外导体内，且所述辅助接地弹性探针的下端部与所述下外导体导电接触；所述下外导体内开设有沿上下方向延伸的通孔，所述绝缘套的下端部轴向插设在所述通孔内，所述绝缘套的下端部内插设有所述射频内导体。

进一步地，所述上外导体在所述台阶孔顶端处形成有上补偿台阶；所述射频内导体中部形成有下补偿台阶。

进一步地，所述射频内导体的下端部开设有用于所述射频电缆内部的中心导体插入的插槽。

进一步地，所述绝缘套的下部设有用于防止所述射频内导体与所述射频电缆的外导体发生接触短路的绝缘垫片。