[实用新型]一种光刻音叉晶片承载盘有效
| 申请号： | 202022522952.3 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN213150742U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 万杨;李天宝;张小伟;黄大勇;汪小虎 | 申请（专利权）人： | 泰晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光刻 音叉 晶片 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种光刻音叉晶片承载盘，包括承载盘体（1），其特征在于：所述承载盘体（1）上端均匀开有若干个连通槽（2），所述连通槽（2）槽底设有若干个落入穴（3），所述落入穴（3）内部底端中间开有主气流孔（6），所述连通槽（2）内部且位于每相邻的两个所述落入穴（3）之间均开有平槽（4）。
2.如权利要求1所述的一种光刻音叉晶片承载盘，其特征在于：所述落入穴（3）内壁四周均呈斜面结构。
3.如权利要求1所述的一种光刻音叉晶片承载盘，其特征在于：相邻的两个所述落入穴（3）之间通过平槽（4）相通。
4.如权利要求1所述的一种光刻音叉晶片承载盘，其特征在于：所述主气流孔（6）底部相接有吸气管，所述吸气管末端连接有抽气机。
5.如权利要求1所述的一种光刻音叉晶片承载盘，其特征在于：所述落入穴（3）四角部位均开有角孔（7），所述落入穴（3）内部底端后侧开有副气流孔（5），所述副气流孔（5）底部相接有吸气管，所述吸气管末端连接有抽气机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
